[发明专利]全行程密封式带有充分后照光的键盘在审
| 申请号: | 95106643.9 | 申请日: | 1995-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN1116331A | 公开(公告)日: | 1996-02-07 |
| 发明(设计)人: | R·A·杜加斯;J·E·雷斯包特;P·K·罗斯 | 申请(专利权)人: | 惠普公司 |
| 主分类号: | G06F3/00 | 分类号: | G06F3/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杜有文,马铁良 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 行程 密封 带有 充分 后照光 键盘 | ||
1.一种键盘(10),包括:
一带有多个按键(16、17)的面板(14),所说的按键(16、17)具有一上表面(48、46),该上表面上有一透光的区域;
一带有电路的电路板(24),该电路板包括接触区域(78、112);
一半透明的隔膜(20),此隔膜设置在所述面板(14)及所述电路板(24)之间并在所述面板(14)与所述电路板(24)之间形成了不透液体的密封,所述的隔膜(20)包括一主体以及多个与该所述主体成整体的可弯曲的弹性拱丘(32、33),每个拱丘(32、33)都与一个所述按键(16、17)相关联;
设置在所述电路板(24)上的光源(44、46),来自所述光源的光线能穿过所述隔膜以及所述按键(16、17)的所述上表面(48、86);以及
一导电表面(76、110、150),该表面与各个所述拱丘(32、33)相关联并设置在所述隔膜(20)朝向所述电路板(24)的一侧上,按下所述键盘上的按键(16、17)会使相关的拱丘(32、33)变形从而驱使所述相关拱丘(32、33)的所述导电表面(76、110)与所述电路板(24)上一个相关的所述区域(78、122)接触。
2.如权利要求1所述之键盘,其特征在于,每个所述按键(16、17)都包括一中空的内部以使来自所述光源的光线穿过所述按键(16、17)的所述上表面。
3.如权利要求1所述之键盘,其特征在于,它还包括:
一状态指示灯标记(82),此标记设置在至少一个所述按键(17)的所述上表面(86)上;
一光导管(118),此光导管具有一下端并从所述一个按键(17)的相关拱丘(33)延伸至该所述按键(17)的所述上表面(86)上的状态指示灯标记(82);以及
一专用光源(46),此光源设置在位于所述光导管(118)所述下端正下方的电路板(24)上,所述的专用光源(46)根据所述一个按键(17)的状态而有选择地发光。
4.如权利要求1所述之键盘,其特征在于,所说的光源包括两个与各个所述按键(16)相关的发光二极管。
5.如权利要求1所述之键盘,其特征在于,所说的拱丘(32、33)包括:
一个用于支承所述按键(16、17)中相关的一个按键的部件;
一个第一薄片(68、100),此薄片使所述部件(70、104)与所述隔膜(20)的主体相连接;
一个向下朝向所述板(22、24、26)延伸的凸起(74、108),所说的凸起(27、64、74、96、108、144)在其下端以及隔膜(20)朝向电路板(24)的一侧带有一导电表面(76、110);以及
一个第二薄片(71、102),此薄片使所述部件(70、104)与所述凸起(74、108)相连接,按下一相关的按键(16、17)会使第一薄片(68、100)变形并使所述凸起(74、108)朝向电路板(24)上的相关接触区域(78、112)移动,在所述导电表面(76、110)接触到所述相关的接触区域(78、112)之后,进一步按下所述相关的按键(16、17)会使所述第二薄片(71、102)变形并使所述部件(70、104)朝向所述电路板(24)移动。
6.如权利要求1所述之键盘,其特征在于,它还包括包围各个所述按键(16、17)的导向壁面(52、90),并且,每个所述按键(16、17)均包括一对相对间隔的可弯曲的指形件(63、91),该指形件与所述导向壁面(52、90)上的凸肩(66、94)相接触的远端上带有一凸起(64、96),从而限制了所述按键(16、17)的向上运动并通过指形件(63、91)的变形而从所述面板(14)上拆下各个所述按键(16、17)。
7.如权利要求1所述之键盘,其特征在于,它还包括:
一外壳(12),所述电路板(24)及所述隔膜(20)均固定在该外壳上;以及
多个可弯曲的弹性指形件(29),这些指形件设置在所述面板(14)上,每个指形件(29)均带有一凸起(27),该凸起以可拆卸的方式与所述外壳(12)上的相关凸肩(25)相接合,从而将所述面板(14)与所述外壳(12)连接起来并可通过所述指形件(29)的变形而拆下所述面板(14),所述的面板(14)可独立于所述隔膜(20)及所述电路板(24)进行拆装。
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