[实用新型]降血压贴炙药囊无效

专利信息
申请号: 94244957.6 申请日: 1994-11-09
公开(公告)号: CN2224002Y 公开(公告)日: 1996-04-10
发明(设计)人: 肖凤翔 申请(专利权)人: 肖凤翔
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;A61N2/08
代理公司: 江西省专利事务所 代理人: 李柯
地址: 330002 江西省南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 血压 药囊
【说明书】:

本实用新型涉及一种为特殊用途而改进其形状、结构的绷带或敷料,尤其是一种降血压贴炙药囊。

在传统的中医治疗疾病方法中,常采用如针炙、艾炙和贴炙等内病外治法。其中的贴炙是将膏状药物涂覆在某种基片上,利用膏状药物本身的粘附性贴附在特定穴位上进行治病的。这种贴炙方法由于粘性膏药的粘结性较强,用毕后不易取下,且容易污染皮肤及衣裤等。中国专利CN2166827Y公开了一种“一贴清降压垫”,其结构特征是在胶布上的塑料薄膜中放置含有按摩丸的药膏,药膏外圈贴有海绵圈,药膏上还可放置塑料薄膜。这种降压垫主要通过药物和按摩作用来治疗疾病,使用过程中仍会因按压而将药膏挤出产生流失和污染,而且其制造及使用也略感不便利。

本实用新型的目的就在于克服上述现有技术中的不足之处,提供一种结构更为简单合理,制造和使用更为便利,使所用药膏既不易于挤压流失又不粘附于皮肤及不污染衣裤的降血压贴炙药囊。

本实用新型的目的可以通过采用下列技术措施来达到:在一粘性基片的中央开设一园形孔洞,将一呈空心半球形带边的刚性药囊之球部从该园形孔洞中向外凸出,其下端由一园环形粘性垫圈将其固定于粘性基片上。膏状药物置于该刚性药囊之中,整个粘性基片表面由塑料薄膜覆盖。若该刚性药囊为半球形金属薄片则能获得更佳的使用效果。

附图为本实用新型的剖面结构示意图。

以下结合实施例及附图对本实用新型进行详述。在医用胶布片1的中央开设一园形孔洞,将一个由金属薄片冲压成呈空心半球形带边的药囊2之球部从该园形孔洞中向外凸出,其下端的边由一园环形胶布垫片3将其固定于胶布片1之上。特制的膏状药物4置于药囊2之中,整个胶布片1表面由塑料薄膜5覆盖加以保护。在使用本实用新型产品时,只需将塑料薄膜5撕下,使暴露出来的膏状药物4对准特定的穴位并把胶布片1粘贴在皮肤上即可。金属药囊2还兼具按摩等作用。本实用新型产品用于治疗高血压疾病效果明显、作用迅速,解除了打针吃药的麻烦。

本实用新型与现有技术相比较,具有结构简单合理,制造和使用更为便利,使用时药膏不易被挤压流失,不粘附于皮肤及不污染衣裤且还具有按摩作用等特点。

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