[实用新型]集成电路的芯片及元器件置放机无效
申请号: | 94223031.0 | 申请日: | 1994-10-18 |
公开(公告)号: | CN2209834Y | 公开(公告)日: | 1995-10-11 |
发明(设计)人: | 范光曙 | 申请(专利权)人: | 范光曙 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H05K13/00 |
代理公司: | 北京市中原信达知识产权代理公司 | 代理人: | 余朦 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 芯片 元器件 置放 | ||
本实用新型提供一种集成电路的芯片及元器件置放机,尤指一种设计极为简洁,使用极为简易、方便,可使集成电路的芯片及元器件安置于电路板上的动作具有准确性、快速性与可靠性,从而具有实际使用效果与理想价值,且前所未有的集成电路的芯片及元器件置放机。
根据已知的将呈块状的集成电路的芯片及元器件安置在电路板上的操作方式,大多是以由人工直接地逐一取置并置放的方式来完成的,而这种方式虽然确实可使集成电路的芯片及元器件达到安置定位的效果,然而,在实际的实施过程中,由于操作者每操作一次只能安置一块集成电路的芯片及元器件,所以人工操作方式具有生产速度缓慢且效率低的缺点,同时,在操作上也显然具有较为浪费人力及较为不经济性之不足;再者,由于各集成电路的芯片及元器件是以人工逐一完成定位的,所以安置的位置必然无法达到均一性甚至不具有精确性,显然,上述这些缺点和不足对于产品的品质会造成不稳定性及不精密性的缺陷。
所以上述已知的直接以人工取置、置放集成电路的芯片及元器件的操作方式,显然有实施上的缺陷,而有待且必须加以改善。
为使上述缺陷得以确实且有效地改善,并使该集成电路的芯片及元器件安置定位的实施更合理化且具有高效率,本发明人积实际从事各种电子机械开发、制造多年之经验,潜心研制出本发明的集成电路的芯片及元器件置放机。
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路的芯片及元器件置放机,其中,定位平台可提供若干个模具组安置定位,且各模具组又可进行内缩外张的不同尺寸调节,则该每一电路板上所需的各种尺寸的集成电路的芯片及元器件可同时完成置放动作。
本实用新型的另一目的是提供一集成电路的芯片及元器件置放机,其中,借助于设置在定位平台处的定位装置,可提供电路板设定位置的简便定位,以及借助吸附装置又可通过导移机构的动作,而将置放在各模具组处的集成电路的芯片及元器件施以吸附取置,并直接置放安设在电路板上,于是在各模具组及电路板都是进行设定位置的定位下,显然,该各集成电路的芯片及元器件的安置操作,不但具有简易、便捷及经济的效果,而且可实现实际所需的定位均一性与精确性。
本实用新型的进一步的目的是提供一种设计极为简洁,使用极为简易、方便,可使集成电路的芯片及元器件安置于电路板的操作具有准确性、快速性与可靠性,从而具有实际使用效果与理想价值,且前所未有的集成电路的芯片及元器件置放机。
为使本实用新型的目的、特征及功效能被深刻了解与认识,下面将配合附图对本实用新型作详细说明。
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的模具组的分解结构图。
图3是本实用新型的模具组安置在定位平台的平面示图。
图4是本实用新型的定位装置即电路板相互位置的立体示意图。
图5是本实用新型的定位装置将电路板定位在定位平台的平面示意图。
图6是本实用新型的吸附装置的立体示意图。
图7是本实用新型的吸附装置的平面示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造