[实用新型]无“无源底板”积木式微型计算机互连组装结构无效

专利信息
申请号: 94219597.3 申请日: 1994-08-27
公开(公告)号: CN2202939Y 公开(公告)日: 1995-07-05
发明(设计)人: 孙维谦;刘丽川;钱雯娴;王贵元 申请(专利权)人: 中国航天工业总公司第七七一研究所
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 小龙专利代理事务所 代理人: 容敦璋
地址: 710600*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 无源 底板 积木 式微 计算机 互连 组装 结构
【说明书】:

在实用新型涉及在支承结构上电路元件、组件的插入式组装。是一种用于微型计算机或具有总线结构的电子仪器的互连组装结构。

目前,微型电子计算机总体结构一般有三种形式:插板式、框架式、书页式、其互连都是根据总线制方式进行。结构上的共同点都是通过“无源底板”使各印制板模板上相同信号实现连接,完成信号传递,对外接口的连接,一般来说,民用机是从印制板上端引出,军用机或加固机都是通过无源底板,再由引出线连到箱体接口插座上。美国专利US5227957名称为《有无源底板的积木式计算机》公开了一种计算机的互连组装结构,其实现积木式互连组装是通过下面结构进行的,在有无源底板的积木式计算机,框架上有许多间隔,间隔有顶墙、底墙和边墙,每个间隔单元内有元件组成的底板,底板装配在支架上,支架可以在间隔内滑动,间隔与间隔之间的信号传输仍然要通过支架后档板的总线连接器和装配在机框架上的无源底板总线连接器相互连接完成。

本实用新型的目的在于改变传统的有“无源底板”的积木式微型计算机组装结构,用无“无源底板”方式解决机件小型化、重量轻和接插维修检查方便的问题。

为实现以上目的,系统中各功能模块板之间相同信号的传输采用了特制的插头插座功能合一的接插件来完成。同时,在设计时遵循系统结构小型化原则,采用印制功能模块外装机框具有互相嵌合结构,使在实现信号互连的同时,机框的叠摞也构成互相嵌合的积木化组合机箱,这样,不但实现了体积小重量轻的目的,机箱还具有综合防护功能。

下面结合实施例加以说明:

图1是机框外形为正方形无“无源底板”积木式微形计算机互连组装结构的总装配图。图中[4]是功能模块板,即印制板,[6]是插头插座功能合一接插件的插座,[3]是插头基体,[5]为机器机框,[2]是机箱盖,[1]为机箱连接螺钉,[7]为外接口接插件。

图2为图1的局部剖视图

图3是机框为园柱体结构的无“无源底板”积木式微型计算机互连组装结构,[6]为接插件,[4]为印制板

图4为插头插座功能合一接插件装配图

图5为图4的AA剖面图

由图中可见,本互连组装结构由机框[5],插头插座功能合一接插件[3]、[6],印制板[4],外接口接插件[7]机箱底和盖等构成。印制板装于机框中,印制板上装有若干个接插件,且上下两块印制板上的接插件位置相对应以保证插头能方便地插入插座中。机框[5]的周边上下两面分别设有凸台和凹槽,以保证插装叠摞时的定位导向和密封(见图2)。机框的形状可根据具体需要而设计。如正方形、园柱形、长方形、棱柱形或半园形。插头插座功能合一的接插件由一个带有插孔和插针的插座[6]和插头基体[3]构成;插座[6]包括基体和接插对[8],基体的一面有若干排列整齐的孔,孔中嵌装接插对[8],接插对的插孔为线簧结构,插孔下面有焊接针(后套),(见图5),焊接针与插座[6]基体垂直装配;插头基体[3]上有孔,孔的位置与插座[6]的焊接针位相对应。

在工艺装配时,把插座上的引出焊接针垂直插入印制板的金属化孔中,使插座与印制板面贴紧,并在针与金属化孔二者接触处进行焊接,焊接牢固后,在引出焊接针上套入该接插件的插头基体[3],这部分便构成了该接插件的插头,然后拧上固定螺钉。如此,一层层互相连接起来,如同搭积木一样叠加,

由于接插件[3]、[6]具有定位导向功能,可以准确无误地完成各层功能模块板级之间相同信号的连接,于是实现了总线上互连,并且构成一一个完整的机箱结构,成为无“无源底板”的积木式微型计算机互连组装结构。由于这种结构甩掉了传统的“无源底板”,也不需要更多的连接导线,显然体积减小重量减轻了。并且具有较好的防护性、散热性和屏蔽性。

本实用新型的另一个特点是扩展性能好,当微型计算机系统需要扩展某一功能时,加一块功能扩展板,可以很方便地再用一个或几个接插件与该扩展模块板装焊,就能与系统再叠加接插,因此扩展容易。也正是由于采用了这种接插件,使系统中各功能模板的接插很方便,随之使该系统安装好的计算机元器件也有了一定的灵活性,通常能以最短的时间快速更换系统的元器件。同样,这种系统也便于保养和维护。

采用无“无源底板”的积木化微型计算机互连组装结构,在使用相同元器件相同工艺水平条件下,制造相同功能的微型计算机,其体积和重量比常规的微型计算机减少约三分之一,实现了高密度结构组装,为微型计算机的标准化、模块化、小型化和积木式的扩展功能提供了一种新型的组装形式。

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