[实用新型]半导体空调器无效
| 申请号： | 94207062.3 | 申请日： | 1994-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN2190250Y | 公开（公告）日： | 1995-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴建国 | 申请（专利权）人： | 地方国营慈溪市第二农场 |
| 主分类号： | F24F1/00 | 分类号： | F24F1/00;F24F5/00 |
| 代理公司： | 宁波市专利事务所 | 代理人： | 刘赛云 |
| 地址： | 315312 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体空调器，包括壳体(1)、壳体内设置机芯组件、排风组件以及电路控制部分；机芯组件包括制冷器(3)和散热器(6)；排风组件由支承在减震支架(5)上的电机(4)及支承在风轮轴承支架(9)上的风轮(8)相互连接而成，其特征在于：
a.所述的机芯组件还包括由导热材料制成的水箱(2)，它通过水管与水源相连；
b.所述的制冷器(3)是由多片半导体组成电偶对串联分布在水箱(2)底面并以固化剂与其固化一体；
c.电路控制部分的电源电路(Ⅰ)的输出端同时接入电机(4)、信号电路(Ⅲ)及为制冷器(3)提供低压直流电源的控制电路。
2、如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于所述的控制电路由全桥整流电路（Ⅱ）、滤波电路（Ⅴ）、稳压电路（Ⅳ）组成。
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