[实用新型]半导体激光装置

权利要求书

1、一种半导体激光装置，由一套管、一垫圈、一透镜、一环体、一基座构成，套管为一中空管体，其特征在于套管前端呈一由管中心向外扩张一适当角度的锥状结构，于该锥状结构背部的套管内部设有一透镜卡合部，依序先将垫圈置入，再将透镜置入透镜卡合部内，于透镜卡合部后的套管内部设有一环体卡合部，供环体紧配合地卡置于内，环体将垫圈、透镜压紧于透镜卡合部内，套管内壁末端设有螺纹部，基座周缘则设有可与之配合的螺纹部，基座上位于套管内部设有一晶片与一光度监测器，该晶片置于一设于基座上并与之垂直的平台上，而光度监测器设置于基座上，晶片与光度监测器互成90度相对设置位置，基座上设有数个向外延伸的导脚连接一控制电路板，前述晶片与光度监测器以电源线各与一导脚连接。

2、如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，光度监测器设置于平台上，晶片设置于光度监测器上。

3、如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，控制电路板呈圆形，其上设有数个孔洞，圆形电路板卡合于套管末端。

4、如权利要求3所述的半导体激光装置，其特征在于，光度监测器设置于平台上，晶片设置于光度监器上。

5、如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，平台与控制电路板也可为一半导体。

6、如权利要求5所述的半导体激光装置，其特征在于，光度监测器设置于半导体内，晶片设置于半导体的前部。

7、如权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，基座锁合于套管，并对于两者末端间所形成的沟槽注胶封闭。