[发明专利]可用于生物医学设备的含有机硅的材料

权利要求书

1.含下式重复单元的聚合物：其中：

各个Y是-O-或NR³⁰-，其中R³⁰是H或C₁～C₆烷基；

各个R¹、R²、R³、R⁴和R⁵独立地选自H、C₁～C₆烷基、C₁～C₆卤代烷基、C₂～C₆烷基(其中至少一个亚甲基被-O-代替)、C₂～C₆卤代烷基(其中至少一个亚甲基被-O-代替)和-R^Si；

m和n独立地为0或整数1～6；

各R^Si独立地为有机硅基团；

R为α，ω-二羟基化合物或α，ω-二氨基化合物的二价残基。

2.权利要求1的聚合物，其中各Y是-O-。

3.权利要求1的聚合物，其中各Y是-NR³⁰-。

4.权利要求1的聚合物，其中R选自C₁～C₁₀亚烷基、C₁～C₁₀卤代亚烷基、C₂～C₁₀亚烷基醚、C₆～C₁₀亚芳基、C₆～C₁₀卤代亚芳基、C₇～C₁₀亚芳基烷基、C₇～C₁₀卤代亚芳烷基、C₅～C₁₀亚环烷基和C₆～C₁₀烷基亚环烷基。

5.权利要求1的聚合物，其中m是0和n是0或1。

6.权利要求1的聚合物，其中各个R^Si独立地为下式的有机硅基团：其中各个R¹⁰独立地选自C₁～C₈烷基、苯基和下式基团：其中各个R¹¹独立地选自C₁～C₈烷基、苯基和-O-Si(R¹²)₃，其中各个R¹²独立地选自C₁～C₈烷基和苯基；

L选自单键和二价连接基团。

7.权利要求6的聚合物，其中各L基团独立地为下式的二价连接基团：其中q是2至6的整数，R⁷和R⁸独立地选自H、C₁～C₆烷基、C₁～C₆卤代烷基、其中至少一个亚甲基被-O-所替代的C₂～C₆烷基和其中至少一个亚甲基被-O-所替代的C₂～C₆卤代烷基。

8.权利要求1的聚合物，其中所述重复单元是下式基团：其中R^O为α，ω-二羟基化合物的二价残基。

9.权利要求8的聚合物，其中R^Si为：

-(CH₂)_qSi(OSi(R¹¹)₃)₃其中各R¹¹独立地选自C₁～C₈烷基和苯基，且q为2～6的整数。

10.权利要求1的聚合物，具有下式：其中x平均值大于1，而R^O为α，ω-二羟基化合物的二价残基。

11.权利要求1的聚合物，具有下式：其中x平均值大于1，而R^N是α，ω-二氨基化合物的二价残基。