[发明专利]检测多基片电子组件中触点对齐的装置和方法

说明书

本发明涉及多基片的电子组件，具体涉及检测多基片电子组件中对应触点对齐的装置和方法。

在电子组件的现有技术领域中，多基片电子组件是公知的。多基片电子组件为多个基片上的对应触点提供了电连接通路，从而在基片之间实现信息的联接。

多基片电子组件便于使用，例如显示器、印刷电路、连接件及集成电路的现有技术的几个例子。在显示器的现有技术中，例如液晶显示器组件就包括一个显示器基片和一个印刷电路基片。在印刷电路的现有技术中，一个多层板组件可以包括例如两个印刷电路基片。在连接件的现有技术中，以零插力连接件为例，它包括一个阴基片连接部分和一个阳柔性电路基片连接部分。在集成电路的现有技术中，例如一种倒装式接合的集成电路，它包括一个集成电路基片和一个印刷电路基片。又例如一种薄片焊接的集成电路现有技术，包括一个集成电路基片和一个连接件基片。在上述的各例中，多基片电子组件都是采用公知的技术使多个基片上的对应触点形成电联接，从而实现相互之间的信息联接。

多基片组件中的一个特有的问题就是多个基片上对应触点的对齐问题。对应触点间精确地对齐可以实现良好的电联接，这是最希望的。对应触点间在预定公差之内的偏差可以提供良好的电，这也是可以接受的。而对应触点间超出预定公差的偏差则只能勉强实现电联接，这是不能接受的。对应触点间超出预定公差并导致电路断开显然是不可接受的。

一般来说，对应触点间的电联接可以使多基片的电子组件起作用，而对应触点间的电路断开会使多基片电子组件不起作用。最好是在多基片电子组件的制造过程中检测出对应触点之间的电路断路，此时可以校正检测出的偏差。不幸的是，对应触点之间临界的电联接在多基片电子组件的制造过程中通常是无法检测的，并在以后会由于环境条件或使用或误用的条件造成电路断开。

另外，随着在同一基片上的对应触点的尺寸或相邻触点间的间隙的缩小，要对齐对应的触点就变得更困难。这些尺寸和间隙限量对基片上触点的密度增加构成了限制，从而对缩小基片尺寸或增加基片上触点数量的努力构成了限制。

在现有技术中是采用机械和光学的对齐技术来对齐多基片电子组件基片上的对应触点。

总的来说，机械对齐技术要经受功能测试，该测试采用劳动密集型的人工手段或复杂、昂贵的自动化手段来执行的。另外，机械对齐技术一般都要耗费时间进行检测和误差校正，而且不检测对应触点的临界偏差，不检测大致对齐的对应触点之间的电联接缺陷，而且也不检测与对应触点的对齐有关的过程控制参数。

光学对齐技术有其明显的局限性，即一般仅限于具有至少一个半透明基片的多基片电子组件，以便能对齐对应触点的图像。

据此，需要有一种改进的装置和方法，用于检测多基片电子组件中对应触点的对齐。

在结合以下附图阅读下面的描述便可以进一步理解本发明。

图1是按照本发明的诸如无线电话之类的一种电子装置的投视图；

图2是一个新式的包括第一、第二、第三和第四触点的显示组件，它用在图1中按照本发明的电子装置中；

图3示出了按照本发明的第一准则说明图2中的第一和第二触点之间完全偏离的情况；

图4示出了按照本发明的第三准则说明图2中的第一和第二触点之间临界偏差的情况；

图5示出了按照本发明的第一准则说明图2中的第一和第二触点之间基本对齐的情况；

图6示出了按照本发明的第一准则说明图2中的第一和第二触点之间完全对齐的情况；

图7说明了按照本发明连接到图2的显示器基片上的第一和第三触点，以及连接到图2的印刷电路基片上的第二和第四触点；

图8示出了响应于按照本发明根据第二准则的图7的第三和第四触点的对齐，相应地根据第一准则把图7的第一和第二触点对齐；

图9表示图7的扩展，在印刷电路基片上增加了第五和第六触点，以便按照本发明在一维空间上进一步指示第一和第二触点对齐的方向和程度；

图10表示响应于按照本发明根据第二准则的图9中的第三触点相对于第四、五和六触点对齐，相应地根据第一准则把图9中的第一和第二触点对齐；

图11表示图9的一种扩展，在印刷电路基片上增加了第七和第八触点，按照本发明在二维空间中进一步指示出第一和第二触点对齐的方向和程度；

图12表示图7的扩展，按照本发明在显示和印刷电路基片上的多个位置设置第三和第四触点；

图13表示按照本发明的另一实施例把第一和第三触点联接到图2的显示基片上，并把除第五触点之外的第二和第四触点联接到图2的印刷电路基片上；