[发明专利]通用引线加工机

说明书

本发明涉及用于完成诸如制造半导体装置中的引线的各种加工过程的引线加工机。

塑料模压的半导体装置的制造过程包括把半导体芯片装在引线框架上，经塑料模压成形之后再经过清除塑料，切除挡条，切除引线端头，引线成形等必要的加工工序。引线加工机就是在塑料模压成形之后完成引线成形等工步的装置。

在引线加工机上进行加工时，通常要采用若干个模具进行加工。这时，可以有两种加工方式：一种是始终输送条状引线框架进行加工，在最后一个工步中再分开成单个的零件；另一种是在切除引线，切除挡条之后就把制品部分从引线框架上分离成单个零件，再输送分离开来的单个零件进行弯曲加工。之所以采用这两种不同的输送方法，是因为如果一直输送条状引线框架时，只用简单的输送装置就可以了，因为在输送过程中可以利用引线框架的上下边框作为输送的导轨；但是，当制品不能用悬挂销吊住边框部分和制品部分(即，夹住引线以吊住这些插件)时，在对引线进行弯曲加工等工步时，如果不分离成单个零件，就不能输送。

图19、20、21是现有的引线加工机的结构的说明图。图19表示把销子插入引线框架的上下边框孔内，在弯曲加工之前始终依次输送条状的引线框架的装置。在此装置中，引线框架5从装置的左侧被依次送到台架6上的一号模7和二号模8上进行加工。把销子插入边框孔内依次进行输送的输送部件10的位置摆成与并排的模具平行。经弯曲加工之后，制品在最后一个工步中分离成单个零件11，送出二号模外，收集在收集部分12中。分离出单个零件11之后的废框架直接排出二号模，掉落下去。按照加工工步数目与引线框架上单个零件的数目之间的关系，也有把三个以上的模具排列在一起对引线进行加工的。

图19中所示的加工机可用于DIP、ZIP、SOJ、PLCC以及一切其它有插脚的制品。这种加工机特别适用于TSOP类制品，因为这种制品很难相对于已经从引线框架上分离开来的薄插件的侧边实现精确的定位。

图20表示一台加工机，在该机上沿垂直于引线框架5的送进方向布置了一号模7和二号模8。在一号模7上始终是输送整个引线框架，在上面进行切挡条和切引线端头之类的加工工步，最后，把引线框架的单个零件从引线框架上分离开来；然后单个零件沿与一号模垂直的方向离开一号模7，进入二号模8，在二号模内顺序送进，依次进行加工。在二号模8上借助于一根送进杆14使单个零件在模具上滑动，顺序送进，依次对引线进行弯曲加工之后收集在收集部分12中。废弃的框架15直接从一号模7中掉落下来。送进杆的输送部件16的位置与二号模8平行。

图20中所示的加工机可用于DIP、ZIP、SOJ、SOP以及其他外部引线装在一个或者两个方向上的制品。根据弯曲模的结构设计，这种类型的加工机可允许以横向位移来精密定位，因此特别适用于SOP和SOJ。

图21表示的情况是引线框架始终是整体地输送通过一号模7，并在上面进行切挡条和切引线端头之类的加工过程，最后，把引线框架的单个零件11从引线框架上分离开来；然后，把单个零件11从一号模中沿垂直于通过一号模的输送方向送出，再用吸附的方法把这些单个零件依次送过二号模17、三号模18和四号模19，并加工这些引线。为了在顺序的各个模具之间输送单个零件11，设置了一个平行于二号模17、三号模18和四号模19的吸附输送部件20。在图21所示的装置中，所需要的模具数和弯曲加工的工步数一样多。

图21中所示的加工机可用于QFP、PLCC以及其它外插脚装在四个方向上的制品。这种加工机特别适用于QFP和PLCC等大的插件，因为如果用悬挂销与之连接来进行输送时可能会掉下来。

从以上的陈述可以明白，现有的引线加工机在完成所要求的加工过程时，要根据所生产的制品的类型选择适当的输送方法。例如，TSOP适合于以引线框架的形式输送；SOP和SOJ适合于用送进杆输送；而QEP和PLCC则适合于用吸附方式输送。但是，考虑到近来半导体工业的发展趋势是多品种小批量，所以，从制造成本来看，为制造不同的制品而采用几个加工机是很不利的，因此，对于能通用于各种不同类型的制品的通用加工机的需求正日益增长。

本发明的目的就是为了适应这种需求，提供一种加工时两种加工方法能够通用，而且便于操作的通用加工机，两种加工方法中的一种是加工时顺序送进引线框架，另一种是加工时顺序送进单个零件。