[发明专利]各向异性导电膜的制造方法以及使用该膜的连接器无效

专利信息
申请号: 94118149.9 申请日: 1994-11-10
公开(公告)号: CN1041980C 公开(公告)日: 1999-02-03
发明(设计)人: 前田龙;立石彰;田崎俊介 申请(专利权)人: 惠特克公司
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01R43/00;H01R4/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正,叶恺东
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电 制造 方法 以及 使用 连接器
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电膜,其特征在于:

具有在两表面间形成了多个贯通孔、厚度一定的电绝缘性薄膜;以及

多个充填在该电绝缘性薄膜的上述贯通孔内、同时以一定尺寸突出于上电绝缘性薄膜的两表面的导电性弹性体。

2.一种各向异性导电膜的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

在厚度一定的绝缘性薄膜两面覆盖可以进行蚀刻的箔;

在覆盖了上述箔的上述电绝缘性薄膜的两表面间形成多个贯通孔;

用导电性弹性体充填该贯通孔;

通过蚀刻除去上述覆盖箔从而形成各向异性导电膜。

3.一种使用薄膜状各向异性导电膜的连接器,其特征在于:

具有在两表面间形成了多个贯通孔、厚度一定的电绝缘性薄膜;以及

多个填在该电绝缘性薄膜的上述贯通孔内、同时以一定尺寸突出于上述电绝缘性薄膜两面的导电性弹性体;

将上述连接器插入具有多个电极的半导体元件与形成了连接焊接区的衬底之间,并加以压紧,从而达到两者间的相互连接。

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