[发明专利]烧成微孔铝炭砖及其制作方法无效

专利信息
申请号: 94115019.4 申请日: 1994-08-25
公开(公告)号: CN1050591C 公开(公告)日: 2000-03-22
发明(设计)人: 宋木森;詹晓明;孙丽霞;白士云;刘海欣 申请(专利权)人: 武汉钢铁(集团)公司;河南巩义市第二耐火材料总厂
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;C04B35/10;C04B38/00;C04B35/64
代理公司: 湖北省专利事务所 代理人: 江钊芳
地址: 430083*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 烧成 微孔 铝炭砖 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种烧成微孔铝炭砖,以高温煅烧特级矾土为主要原料,以酚醛树脂为结合剂,其特征在于原料组成按重量百分比为:含有高温煅烧特级矾土40~65、电熔刚玉粉20~30、鳞片石墨7~13、结晶Si微粉4~14、粘土粉1~3,外加4~6酚醛树脂。

2.一种烧成微孔铝炭砖的制作方法,各原料按配比称重、混碾、模压成型、烘干烧成,其特征在于原料组成按重量百分比为:含有高温煅烧特级矾土40~65、电熔刚玉粉20~30、鳞片石墨7~13、结晶Si微粉4~14、粘土粉1~3,外加4~6酚醛树脂,称重后先将高温煅烧特级矾土和结合剂分别升温至40~60℃,混碾1~3分钟,再加入其它原料混碾,混碾后困料,困料时间应大于8小时,困料后模压成型,烘干的砖坯在高温下还原气氛中烧成。

3.根据权利要求2所述的烧成微孔铝炭砖的制作方法,其特征在于烘干的砖坯在高温下还原气氛中烧成,烧成的温度为1530~1650℃,保温时间40~50小时。

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