[发明专利]从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法

权利要求书

1.一种从一种类型的塑料封装组件恢复一个无损伤的半导体裸芯片的方法，其中该芯片的接触区通过金属引线连接到引线框导体上，以及该芯片被浇铸于一种耐发烟硝酸腐蚀的塑性密封树脂中，上述方法包括以下步骤：

从上面开始对该组件进行抛光直到露出引线框的导体为止；

除去引线框导体；

从背面开始对该组件进行粗抛直到大致露出该硅片的无源面为止；

把该组件沉浸在一个温度升到80℃至150℃之间的热发烟硝酸的浴锅中维持一段4分至10分之间的时间；

立即冷却上述组件以建立一个热冲击，由此除去所有该塑料密封树脂的遗留部分并保留所需要的硅裸芯片。

2.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤：

除去在上述接触区附近的引线。

3.根据权利要求2的方法，所述除去引线的步骤包括将芯片浸在一个搅拌的汞浴中45分钟。

4.根据权利要求1、2或3的方法，所述冷却所得组件的步骤包括在环境温度下向芯片吹压缩空气。