[实用新型]半导体冷气罩

权利要求书

1、一种半导体冷器罩，是由制冷器、安装装置和气罩构成，本实用新型的特征是制冷器(1)为半导体制冷器，气罩(2)吊装在制冷器(1)的下方，制冷器(1)通过安装装置安装起来。

2、根据权利要求1所述的半导体冷气罩，其特征是半导体制冷器（1）是由若干个半导体热电偶（14）构成的电热堆、散热板（12）、散热片（11）、散冷板（16）、散冷片（17）、下机壳（18）和排风扇（25）构成，其中热电偶（14）的热端（13）与带散热片（11）的散热板（12）连接，热电偶（14）的冷端（15）与带散冷片（17）的散冷板（16）连接，下机壳（18）安装在散热板（12）上，使热电偶（14）和散冷板（16）、散冷片（17）位于下机壳（18）内，在下机壳（18）底上开有排水孔（26），其上装有排水管（5），在下机壳（18）底上安有带进气口（23）的排气管（24），且排气管（24）的上口高于下机壳（18）的底，在排气管（24）内安有排风扇（25），整个制冷器（1）借助于散热板（12）通过安装装置安装起来。

3、根据权利要求2所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板（12）的下面有隔热层（22）。

4、根据权利要求2所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板（12）上装有排风扇（21）。

5、根据权利要求4所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板（12）上装有四周开有进气口（70），上方有排气口（20）的上机壳（10），且排风扇（21）位于排气口（20）内。

6、根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是在气罩（2）为一由尼龙布等气密性好的单层或双层布料制成上小下大的圆台或方形，上沿装有挂环或挂钩（90），下部可以为敞口的罩子，也可以是封闭的气袋，当气罩（2）为封闭的气袋时，在气罩（2）的中下部装有拉链（100）。

7、根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是在散热板（12）上焊接有可通过吊杆或吊链（8）将制冷器（1）悬吊在空中的连接装置（9）。

8、根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是制冷器（1）还可以采用落地支架安装，落地支架的构造是包括焊接有套管（131）的法兰盘（123），套接有套管（133）的支座（134），支撑杆（132）的两端分别插进套管（131）、（133）内并分别由螺钉（135）、（136）紧固定位，法兰盘（123）与散热板（12）通过螺栓联接在一起，

9、根据权利要求1、2、3、4、5所述的半导体冷气罩，其特征是制冷器（1）可以采用壁架安装，其构造是法兰盘（123）上焊接有支撑杆（122），支撑杆（122）上焊接有带安装孔（121）的安装架（120），法兰盘（123）与散热板（12）通过螺栓联接在一起。