[实用新型]多联中高压瓷介电容器无效
| 申请号： | 93211764.3 | 申请日： | 1993-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN2172907Y | 公开（公告）日： | 1994-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张继英;徐国平 | 申请（专利权）人： | 国营华星电容器厂 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 咸阳市专利事务所 | 代理人： | 李玉琳 |
| 地址： | 712099*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多联中 高压 电容器 | ||
本实用新型涉及一种多联中高压瓷价电容器。
目前，国内广泛用于各种电路中的中高压瓷介电容器，多采用单片介质单引线构成，存在着容量小。使用不方便等缺点。
本实用新型的目的在于提供一种多容量多引线的多联中高压瓷介电容器。
本实用新型是在多片正反两面涂复了银层的瓷介质片上挂满焊锡，再将电极引出线呈径向引出状焊在每片介质的同一个挂锡面上，然后，将其多片重合后叠加在一起，用环氧树脂包封除引出线外的整个表面构成。
本实用新型的优点在于多层次、多引线，容量选择范围广、整体尺寸小、结构简单、使用方便。
附图说明：
图1是本实用新型单片瓷介质片。
图2是本实用新型整体结构剖视图；
图中6、7、8、9、10、11、12、13、14、15分别依次为瓷介质片1、2、3、4、5正反两面的涂银层，16、17、18、19、20、21、22、23、24、25分别依次为涂银层上的挂锡层，26、27、28、29分别依次为挂锡层17与18、19与20、21与22、23与24重合叠加后的挂锡层，30、31、32、33、34、35分别依次为挂锡层16、26、27、28、29、25上的引出线，36是环氧树脂包封层。
下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步说明。
瓷介质片（1）、（2）、（3）、（4）、（5）的正反两面依次各涂复银层（6）、（7）、（8）、（9）、（10）、（11）、（12）、（13）、（14）（15），在涂复的银层上依次分别挂锡层（16）、（17）、（18）、（19）、（20）、（21）、（22）、（23）、（24）、（25），挂锡层（26）、（27）、（28）、（29）分别依次为（17）与（18）、（19）与（20）、（21）与（22）、（23）与（24）重合叠加的挂锡层，电极引出线（30）、（31）、（32）、（33）、（34）、（35）分别依次焊在挂锡层（16）、（26）、（27）、（28）、（29）、（25）上，环氧树脂（36）包封除引出线（30）、（31）、（32）、（33）、（34）、（35）外的整个表面。
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