[实用新型]金属表面强化装置无效
| 申请号: | 93206500.7 | 申请日: | 1993-03-22 | 
| 公开(公告)号: | CN2159397Y | 公开(公告)日: | 1994-03-23 | 
| 发明(设计)人: | 樊亚平 | 申请(专利权)人: | 樊亚平 | 
| 主分类号: | C23C10/00 | 分类号: | C23C10/00;C23C14/32 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 030009 山西*** | 国省代码: | 山西;14 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金属表面 强化 装置 | ||
1、一种金属表面强化的装置,它包括直流电源(8)及可以抽真空的真空室(1),真空室(1)并能充入惰性气体(如氩气)。在真空室(1)内设置有阳极(3)和筒阴极(5)。渗镀料(9)和工件(11)置于筒阴极(5)内,阳极(3)放置于筒阴极(5)的下方
其特征在于:
a.所述的筒阴极(5)接于直流电源(8)的负极,其上端有上盖板(12),筒阴极(5)四周有渗镀料(9),并与筒阴极(5)同电位。
b.所述的基座(10)置于筒阴极(5)的中央部位,工件(11)置于基座(10)上。
c.所述的筒阴极(5)四周有隔热板(4)。
2、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:渗镀料(9)用丝状及片状材料制成。
3、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:筒阴极(5)底部开孔,孔面积为筒阴极(5)横截面积的1/15-1/3。基座(10)通过孔与地相连,也可以与阳极(3)相连,也可以与筒阴极(5)相连,也可以与绝缘体相连。
4、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:上盖板(12)、筒阴极(5)和基座(10)可用渗镀料、不锈钢及普通钢材料制成。
5、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:阳极(3)接直流电源(8)的正极,阳极(3)为中心开孔的园板,孔直径为园板直径的1/10-1/2,放置于筒阴极(5)的下方,可用不锈钢及碳钢材料制成。
6、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:筒阴极(5)四周有隔热板(4)。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的





