[实用新型]金属表面强化装置无效

专利信息
申请号: 93206500.7 申请日: 1993-03-22
公开(公告)号: CN2159397Y 公开(公告)日: 1994-03-23
发明(设计)人: 樊亚平 申请(专利权)人: 樊亚平
主分类号: C23C10/00 分类号: C23C10/00;C23C14/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030009 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 金属表面 强化 装置
【权利要求书】:

1、一种金属表面强化的装置,它包括直流电源(8)及可以抽真空的真空室(1),真空室(1)并能充入惰性气体(如氩气)。在真空室(1)内设置有阳极(3)和筒阴极(5)。渗镀料(9)和工件(11)置于筒阴极(5)内,阳极(3)放置于筒阴极(5)的下方

其特征在于:

a.所述的筒阴极(5)接于直流电源(8)的负极,其上端有上盖板(12),筒阴极(5)四周有渗镀料(9),并与筒阴极(5)同电位。

b.所述的基座(10)置于筒阴极(5)的中央部位,工件(11)置于基座(10)上。

c.所述的筒阴极(5)四周有隔热板(4)。

2、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:渗镀料(9)用丝状及片状材料制成。

3、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:筒阴极(5)底部开孔,孔面积为筒阴极(5)横截面积的1/15-1/3。基座(10)通过孔与地相连,也可以与阳极(3)相连,也可以与筒阴极(5)相连,也可以与绝缘体相连。

4、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:上盖板(12)、筒阴极(5)和基座(10)可用渗镀料、不锈钢及普通钢材料制成。

5、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:阳极(3)接直流电源(8)的正极,阳极(3)为中心开孔的园板,孔直径为园板直径的1/10-1/2,放置于筒阴极(5)的下方,可用不锈钢及碳钢材料制成。

6、根据权利要求1所述的金属表面强化装置,其特征在于:筒阴极(5)四周有隔热板(4)。

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