[发明专利]键盘薄膜制造方法

权利要求书

1、一种键盘薄膜制造方法，其特征在于：

a、藉助跳线将应在两个键盘薄膜上的X轴线路与Y轴线路设计在一片键盘薄膜上；

b、跳线数目在每个回路平摊，平均数在5～6条；

c、跳线以碳粉构成，跳线长度小于20mm。

2、根据权利要求1所述的键盘薄膜制造方法，其特征在于具有5～6条以碳粉构成的跳线的一回路电阻应小于1000Ω。

3、一种键盘薄膜制造方法，其特征在于：

a、取所须的白胶片，以权利要求1所述的跳线方式完成的布线，规划所须线路，并以银网方式印于白胶片上；

b、在上银线部分上一层兼具绝缘功能的防氧化处理层；

c、在上跳线处加一层防止跳线与银网相导通的绝缘处理层；

d、在未上氧化处理层的键钮接点与拉线接点及拉线部分上一层碳粉处理层，并设一碳质跳线测试点法。

4、根据权利要求3所述的键盘薄膜制造方法，其特征在于在所述a中线路包括键钮接点。

5、根据权利要求3所述的键盘薄膜制造方法，其特征在于在所述b中银线部分不包括键钮接点与跳线接触点。

6、根据权利要求3所述的键盘薄膜制造方法，其特征在于：所设的碳质跳线测试点，在不影响电路的适当位置处设一距20mm处各设两测试银点，与设银网同时处理，并于碳粉处理层同时设一段长20mm长的碳质跳线测试点，可随时监测这测试点值是否低于100Ω。