[发明专利]半导体器件树脂封装设备

说明书

本发明是有关半导体器件树脂封装传递铸型金属模的改进。

过去，半导体器件树脂封装传递铸型金属模具有多个如图8所示的棒状加热器7。并且，一般用一个或多个传感器8监视该金属模的温度。并且加热器7以及传感器由控制部件9控制。

为了确定棒状加热器7的发热分布，必须在制作时预先选择该加热器的特性。因此，在改变加热器的发热分布时，应该选择具有与该分布接近特性的加热器，必须改变加热器本身结构。

因此，在过去制作棒状加热器时，必须预先选择该加热器的特性，热板表面温度分布由各加热器发热量等特性来确定。还有要获得所希望的发热分布，即使在确定加热器特性时，由于以后要进行上述确定的尝试，所以费时费工。

例如象图9及10所示，欲在热板上获得均匀温度分布情况下，选择如图9所示的加热器7a时，热板温度分布不均匀。所以为了得到热板的均匀温度分布，必须使图9的加热器7a改变成图10的加热器7b。    

虽然，热板的温度分布在加热器配置的间距方向上，通过改变各加热器的设定温度，在某种程度上可自由设定，但是在加热器的插入方向(轴方向)，由于是由该加热器的发热特性所定，所以是不可能自由设定的。

因此，在热板上配置被加热物的半导体器件树脂封装金属模的情况，变更热板上的热容量以及设定该热板上任意区域的温度是困难的。再有用其它辅助加热器等补充不足的热量，使接近必要的发热分布、缺点在于需要过多的空间等。

因此，在过去，问题在于在制作时必须预先选择该加热器的特性，在插入方向根据加热器发热特性确定温度分布，在热容量等变更时是不可能随便改变的。

本发明为克服上述缺点，其目的是提供这样的半导体器件树脂封装设备，在加热插入方向、即加热轴向，可实现任意的发热分布，可随意控制配置被加热物区域的温度。

为达到上述目的，本发明的一种半导体器件树脂封装设备，它包括：多个棒状加热器；一个套模；多个传感器；和一个控制部件，

所述多个棒状加热器，具有多个由其前端向后端排列的发热区；

所述套模具有：一热板，该热板具有一第一侧面和一第二侧面，多个加热器插入孔穴从所述热板的第一侧面穿到第二侧面，并有多个传感器插入孔穴分别与各个加热器插入孔穴相邻接，各个棒状加热器插入对应的加热器插入孔穴中，所述邻接于各加热器插入孔穴的传感器插入孔穴的数目等于插入到对应加热器插入孔穴中的棒状加热器的发热区的数目；

一个凹口金属模，设置于所述热板上，该凹口金属模具有装有半导体器件的多个内腔，并有一供熔化树脂通过的流道；

所述多个传感器分别插入对应的传感器插入孔穴中，每一传感器分别检测相应的棒状加热器的发热区的温度；和

所述控制部件用以在所述根据相应发热区的温度独立地在所述棒状加热器的相应发热器区设定一预定的温度值。

根据上述构成，棒状加热器具有由每个在电气上独立的线路构成的多个加热部件，由于，用对应于各自加热部件设备的多个温度调节器，可根据在每一个中设置的传感器的信号，独立地设定该加热部件的温度。

图1是本发明的半导体器件树脂封装设备轴侧示意图；

图2是本发明的加器、传感器以及控制部件的详图；

图3表示用本发明金属模的加器结构的加热温度和热板温之间关系图；

图4表示具有图3关系的温度测定点；

图5表示本发明的半导体器件树脂封装设备示意图；

图6表示用本发明的金属模的加热器构造的该金属模表面的温度分布图。

图7表示用本发明金属模的加热器构造的该金属模表面的温度分布图；

图8表示已有的加热器、传感器以及控制部件图；

图9用已有金属模的加热器构造的加热温度和热板温度之间关系图；

图10表示用已有金属模的加热器构造的加热温度和热板温度之间关系图。

下面参考附图，就本发明的一个实施例作详细说明。

图1及2表示本发明一实施例的半导体器件树脂封装传递铸型金属模。

该半导体器件树脂传递铸型金属模由套模11和凹口金属模2组成。

套模11的热板(主基座)1上配置了凹口金属模2，被加热物半导体器件装壳放在该凹口金属模2上，并且在热板1上分别设置了多个加热器3及温度监视器传感元件4。

凹口金属模2随作为被加热物的半导体器件封装壳品种而变换。凹口金属模2的支柱12由于支撑传递铸型挤压时的负荷，所以要根据该半导体器件封装壳的大小、框架的长度，按一定的位置配置。