[发明专利]可流延的组合物和未加工的介电片材

权利要求书

1.用于形成自支撑的介电片材的可流延的组合物，所说的组合物包含下述混合物：

(a)细碎的无机粘结剂颗粒，和

(b)不是必须的、细碎的陶瓷固体颗粒；所述混合物(a)和(b)分散于有机介质中，该有机介质包含：

(c)包含含胺的有机聚合物或共聚物、共聚体或它们的混合物的有机聚合物粘结剂；每种共聚物或共聚体包含(1)丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，甲基丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，苯乙烯，取代的苯乙烯或它们的组合的非酸性共聚单体，和(2)包含含烯属不饱和羧酸部分的酸性共聚单体，上述共聚物、共聚体或混合物的酸含量至少为总聚合物重量的15％，并且，该粘结剂的重均分子量在50,000至500,000或更大，平均玻璃化转变温度在50°-100℃，和

(d)分散于(e)和(f)中的光引发剂，

(e)光可硬化的单体，和

(f)有机溶剂，该组合物在光化辐照成象时，在稀碱或稀酸水溶液中是可显影的。

2.权利要求1的组合物，其中有机聚合物粘结剂或聚合物粘结剂的混合物的重均分子量为50,000～400,000。

3.权利要求2的组合物，其中有机聚合物粘结剂或聚合物粘结剂的混合物的重均分子量为50,000～250,000。

4.权利要求1的组合物，其中有机聚合物粘结剂是共聚物或共聚体或它们的混合物，每种共聚物或共聚体包含(1)丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，甲基丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，苯乙烯，取代的苯乙烯或它们的组合的非酸性共聚单体，和(2)包含烯属不饱和羧酸部分的酸性共聚单体，上述共聚物、共聚体或混合物的酸含量至少为总聚合物重量的15％。

5.权利要求4的组合物，其中由不饱和羧酸衍生的有机聚合物粘结剂部分不大于粘结剂重量的30％。

6.权利要求5的组合物，其中，有机聚合物粘结剂是甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸的三元共聚物。

7.光敏的自支撑的未加工的介电片材，包钠下的混合物：

(a)细碎的无机粘结剂颗粒，和

(b)不是必须的、细碎的陶瓷固体颗粒；所述混合物(a)和(b)分散于有机介质中，该有机介质包含：

(c)包含含胺的有机聚合物或共聚物、共聚体或它们的混合物的有机聚合物粘结剂；每种共聚物或共聚体包含(1)丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，甲基丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，苯乙烯，取代的苯乙烯或它们的组合的非酸性共聚单体，和(2)包含含烯属不饱和羧酸部分的酸性共聚单体，上述共聚物、共聚体或混合物的酸含量至少为总聚合物重量的15％，并且，该粘结剂的重均分子量在50,000至500,000或更大，平均玻璃化转变温度在50°-100℃，和

(d)分散于(e)和(f)中的光引发剂，和

(e)光可硬化的单体，该组合物在光化辐照成象时，在稀碱或稀酸水溶液中是可显影的。

8.权利要求7的介电片材，其中有机聚合物粘结剂或聚合物粘结剂的昆合物的重均分子量为50,000～400,000。

9.权利要求8的介电片材，其中有机聚合物粘结剂或聚合物粘结剂的混合物的重均分子量为50,000～250,000。

10.权利要求7的介电片材，其中有机聚合物粘结剂包含共聚物或共聚体或它们的混合物，每种共聚物或共聚体包含(1)丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，甲基丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯，苯乙烯，取代的苯乙烯或它们的组合的非酸性共聚单体，和(2)包含含不饱和羧酸部分的酸性共聚单体，上述共聚物、共聚体或混合物的酸含量至少为总聚合物重量15％。

11.权利要求10的介电片材，其中由不饱和羧酸衍生的有机聚合物粘结剂部分不大于粘结剂重量的30％。

12.权利要求11的介电片材，其中，有机聚合物粘结剂是甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸的三元共聚物。