[发明专利]高压放电灯及其制造方法无效
| 申请号: | 93114434.5 | 申请日: | 1993-10-07 |
| 公开(公告)号: | CN1048353C | 公开(公告)日: | 2000-01-12 |
| 发明(设计)人: | M·L·伦纳达斯;H·P·M·古贝尔斯;R·兰迈亚 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号: | H01J61/35 | 分类号: | H01J61/35;H01J61/54;H01J9/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒,肖掬昌 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高压 电灯 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种高压放电灯,这种灯的放电室具有陶瓷壁,在该陶瓷壁的外表面上具有一层金属涂层。
本发明还涉及这种灯的制造方法。
本说明书和权利要求书中的术语“陶瓷壁”是指,一种由半透明的晶体金属氧化物如单晶蓝宝石或气密的多晶氧化铝所制成的壁,或者一种半透明的、气密的和烧结的多晶AlN壁。
开头一段所述的这种灯已经由欧洲专利文献EP-A-0002848公开了。为了将灯点燃,在公知灯的放电室外表面上具有一个金属涂层型的导电点燃带。通过加热,以金属和金属氧化物颗粒混合物的形式,将点燃带粘附到放电室壁的外表面上。人们知道,放电室壁的部分外表面上的金属涂层还是一种热屏蔽。这种热屏蔽的目的是对灯的热平衡产生积极效果。这样的涂层是公知的,特别是由欧洲专利文献EP-A-0344433公开了。金属涂层的形成方法可以是在真空中蒸汽淀积的方法,或者涂覆浆料,并随后使其固化。
人们发现,这样获得的金属涂层在灯的使用寿命期限内常常会出现这样的问题,即涂层断裂或者破裂,或者涂层与陶瓷壁脱离。点燃带的这个缺陷将会给点燃过程带来消极的影响。如果在作为热屏蔽的涂层中出现这种缺陷,则灯的热平衡将会产生无法确定的变化。这常常会使灯的性能指标(光效、色温、初涂颜色)产生不希望有的变化。
本发明的目的是采取一种措施,消除所产生的上述缺陷。
为了达到上述目的,开头一段所述的这种灯的特征在于,金属涂层是具有与陶瓷壁有烧结结合力的金属层。已发现,将金属直接烧结在陶瓷壁上作为涂层,其粘附性能好,在灯的寿命期间,连续涂层不会有任何明显的变化。最适合用作金属涂层的金属是W,因为W具有许多优良的特性,例如热阻性好、导电性好、可烧结性好。除W以外,还有Zr、Mo、Ta和Nb也很适合作金属涂层的金属。
最好,本发明的灯用下述方法制造:将金属粉末和一种溶剂混合,制成一种浆料,这种浆料中还可以含有一种粘合剂;在预先焙烧的模件壁的外表面上涂覆上述浆料,形成一层涂层,并随后使这样涂覆了涂层的模件干燥;然后,将这个带有涂层的模件烧结,以便使它半透明,由此烧结,在这样形成的放电室壁与金属涂层之间产生烧结的结合力。
在本说明书和权利要求书中,术语“预先焙烧的模件”是指用下述方法制成的模件:将粉末状混合物模压成一种能够经烧结而呈半透明状态的构件,然后将这种模压成的构件焙烧,使得粉末颗拉之间产生初始的烧结生长物。其优点是,用本发明的方法的一个烧结工艺,就能获得半透明的放电室,并且在这样形成的放电室的壁和金属涂层之间产生烧结的结合力。
在文献中甚至已经提出将W烧结在Al2O3的基面上。其中指出,3%甚至到10%的ZrO2或者ZrO2和SiO2是加到纯Al2O3中的基本附加物,以便在Al2O3和W之间具有良好的烧结结合力。为了获得半透明的Al2O3,一方面已发现,上述量的附加物是绝对不合适的,而另一方面,MgO作为烧结添加剂对于Al2O3在烧结后达到所要求的密度来说是必不可少的,以便具有满意的半透明性。
与前述公知的灯相比,本发明的灯具有耐用、制造容易的优点。此外,实际中应用很广泛的灯具有分开的、导线形式的点燃振子(ignitionantennas),所说的导线缠绕在放电室上或者是位于在放电室侧面,与这些灯相比,本发明的灯更耐用,同时其制造更加简单。
下面结合附图更详细地说明本发明的实施方式,附图中:
图1表示本发明灯;
图2表示另一实施例的放电室。
在图1中,本发明的高压钠灯具有一个放电室3,放电室3有一个陶瓷壁3a,在放电室3中,至少充有作为可电离成分的Na和稀有气体。该放电室确定了一个放电空间。这种灯具有主电极4、5,它们位于放电空间内,在灯工作的状态下,上述两个主电极之间进行放电。主电极4、5分别与电流引入部件40、50相连接,部件40、50穿过放电室3的壁3a,并且利用陶瓷化合物封装连接,以气密的方式固定在壁3a上。这种灯还具有一个外壳1和一个灯头2。电流引入部件40通过挠性导体6’与刚性的电导体6进行电连接,导体6与灯头2内连接。电流引入部件50通过辅助导体7与刚性的电导体8进行电连接和机械连接,导体8与灯头2内连接。
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