[发明专利]通孔填料组合物

权利要求书

1、一种厚膜糊组合物，其特征在于，以无机固体总量为基准计算，它包括90-100%重量的细分的不与银形成合金的，选自Os、Ru、Ir、Rh及其混合物和合金的导电金属颗粒，和10-0%重量的细分的无机粘合剂颗粒，两者均分散在液体有机介质中。

2、如权利要求1的组合物，其特征在于，其中的导电金属是Ru。

3、如权利要求1的组合物，其特征在于，该组合物含有0.5-10%的软化点为400-1000℃的无机粘合剂。

4、一种在被电介质层隔开的各电功能层之间形成导电通孔的方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）在分隔电功能层的介电层中形成通孔;

（2）通过丝网印刷，用权利要求1的组合物填充通孔;和

（3）焙烧填充后的通孔以使液体有机介质从糊中挥发掉并烧结导电金属和可能有的无机粘合剂。

5、如权利要求4的方法，其特征在于，其中电介质层由不含无机粘合剂的氧化铝生带形成，通孔填料糊不含无机粘合剂，以及焙烧是在1300-1600℃下在非还原气氛中进行的。

6、如权利要求4的方法，其特征在于，其中电介质层由含无机粘合剂的氧化铝生带形成，通孔填料糊不含无机粘合剂，以及焙烧是在800-1000℃在非还原气氛下进行的。

7、如权利要求4的方法，其特征在于，其中电功能层选自电阻和导体。

8、如权利要求4的方法，其特征在于，其中电功能层是印刷和焙烧而形成的导体层，且所用的厚膜糊具有与通孔填料组合物相同的成分。

9、一种焙烧过的多层电子结构，其特征在于，该结构包括交替的电介带层和导体图形层，它们具有互连通孔，填充有权利要求1的厚膜糊，并且通过在非还原气氛下焙烧其中有机介质已完全挥而而导电金属已被烧结。

10、如权利要求9的焙烧过的多层电子结构，其特征在于，焙烧过的电介质带层包括氧化铝，而该结构是在1300-1600℃焙烧的。

11、如权利要求9的焙烧过的多层电子结构，其特征在于，焙烧过的电介质带层包括90-99.5%氧化铝和10-0.5%的软化点为800-1000℃的无机粘合剂，而该结构是在1300-1600℃温度下焙烧的。

12、如权利要求9的焙烧过的多层电子结构，其特征在于，焙烧过的电介质带层包括数量不占主要地位的分散在软化点为400-700℃的无机粘合剂基体中的氧化铝，并且该结构是在800-1000℃焙烧的。

13、如权利要求9的焙烧过的多层电子结构，其特征在于，焙烧过的导体电路图形组合物和通孔填料组合物是相同的。