[实用新型]计算机键盘之改良构造无效

专利信息
申请号: 92226765.0 申请日: 1992-07-01
公开(公告)号: CN2136493Y 公开(公告)日: 1993-06-16
发明(设计)人: 陈宝金 申请(专利权)人: 陈宝金
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王忠忠,曹济洪
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 计算机 键盘 改良 构造
【说明书】:

本实用新型涉及一种计算机键盘之改良构造。

键盘用作计算机之资料输入装置,乃由来已久,其作用原理系利用各个键体下压时,使预设之线路接通,进而输入该键体之文字或数字,以由计算机作进一步处理,因此,键盘对计算机而言,有其不可缺少之必备性。

公知之计算机键盘,可大体上分为机械式(MECHANICAL)及膜片式(MEMBRANE),称机械式的,其键体之剖面如图1所示,优点在于按键排列不受限制,而是由其下方之印刷电路板11来决定,且其两插脚(PINS)12穿越印刷电路板后,予以上锡炉焊接固定,故不同排列之新键盘开发成本低,风险小。但是,缺点在于键帽13与印刷电路板11间,必须设一按键开关14,该按键开关14之制作成本高,且具一定之高度,来源亦非键盘制造商所可掌握;故在键盘之设计上,须配合该按键开关14之上端造形及其高度与电路特性而决定键帽13之造形与配合尺寸,同时,其厚度因按键开关14而无法改变,这对追求轻、薄、短、小之计算机产品要求而言,系最大之障碍。

而称膜片式(MEMBRANE)的,其如图2所示,系于一支板21(FRAME)上,凸设一支柱22,并以一弹性环23(RUBBER  TONE)覆盖,其上则为键帽24(KEY  CAP),而从键帽24所延伸之触杆25(Plunger)则穿越支板21所预设之孔洞,其下则为具有电路之膜片开关26(MEMBRANE)及一底板27(PLATE)。这种方式之优点在于省却机械式之按键开关,故厚度可大为降低,唯其缺点在于由于支柱22部分系为一体成形,故在制作上因甚为精密,相对风险增大而成本提高,且键盘之排列因上述缺陷而使支柱之排列(LAYOUT)无法弹性设置而无法变换,只可为单一之排列方式,且开模之成本高昂,风险较大,而此种键盘现已普遍用于笔记本型计算机。

发明的目的是提供一种计算机键盘之改良构造。

有鉴于此,申请人基于长年来从事键盘设计与制造之经验,潜心研究,希望克服上述两种方式之缺失,经再三实施,终于创作出本案之计算机键盘之改良构造。

为进一步揭示本案之具体技术内容,首先请参阅附图,其中,

图1为前述公知之机械式键盘剖面示意图,

图2为公知之膜片式键盘剖面示意图,

图3为本实用新型之键柱与固定板之分解示意图,

图4为本实用新型键盘之剖面示意图。

如图3、4所示,基本上,本实用新型之键盘及各个键体,系由一固定板31,一键帽32,一键柱33及一具弹性之键环34,其下以一个具有线路之膜片开关35贴合于底板36而成。

其中,膜片35及底板36、键帽32及键环34俱为公知的,亦即为公知之膜片式按键所采用之公知技术,故其非为本案之创作重点,拟不赘述。

而于固定板31上,依实际键盘排列需要,于特定位置上设置若干贯穿键孔37,且其侧边,亦一如公知之设置三只孔,以供键帽之触杆穿越,并为键帽32按压时键脚上下之空间,由于其非如公知之膜片式按键必须具有键柱而采用注射(injection)成型方式,故其可为板件以冲压出孔,如此,在厚度上,即已较公知之支板为薄。

为求键帽32于键盘上位置之固定,故于该前述之键孔37,须嵌塞一键柱33,该键柱33之造形如图4所示,系一端具斜削之柱形,其中央具一柱孔331,且其上方外围,等角设置若干之柱榫332,其为由上而下斜向外张,而于底部则垂直平削于键柱33。另于稍下方,则亦设置若干外突之柱块333,且其上方亦为垂直平削于键柱33,而柱榫332之下端面与柱块333之上端面的距离,则对应于固定板31之厚度,而且柱榫332与柱块333是错开设置的。然而,键柱33与固定板的固定方式亦可反向实施,甚至单以柱榫扣合键孔。

请再参阅图示,当组装时,将各键柱33自固定板31下方经由键孔37往上挤压,由于柱榫332为斜向切面,故可使键柱33强制穿越键孔37,并使固定板31卡合于柱榫332及柱块333间,呈固定状态,再将键环34、键帽32及膜片开关35、底板36一一组合,即为一键盘。

所以,经由本案之实施,可省却原来注射成型时键柱与固定板须一体成型之高度及支板之厚度而代之以板件及键柱,其可有效的降低键盘之高度,此举对笔记本型计算机而言,系至为重要之突破。尤有甚者,本案所采用之加工过程因键柱可依固定板冲孔之弹性配置而可作弹性之排列,其较之公知之膜片式键盘局限于支板之单一排列形态而言,提高其多样性,同时,免除注射模具之开发成本高昂及高风险之不利因素。

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