[发明专利]双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法

说明书

本发明涉及双层或多层印刷电路板，该印刷电路板包含一支承板和连接到支承板一侧并含有连接部分的第一导电图案，在该印刷电路板上，带有连接部分的第二导电图案通过由电绝缘粘附材料组成并连接到支承板的粘附层，连接到支承板的第一导电图案侧，在粘附层中至少形成有一个开口，该开口通向第一导电图案的连接部分，第二导电图案的连接部分延伸到该开口，通过该开口第一导电图案的连接部分和第二导电图案的连接部分可借助于导电材料的连接件作电气互连，该连接件由可以软状态分布于待作电气互连的连接部分上的材料组成。这种印刷电路板可从例如DE-OS31    52    603得知。

本发明还涉及制造这种印刷电路板的方法，在支承板的一侧配备包含连接部分的第一导电图案，对包含用于制造成带有连接部分的第二导电图案的导电层并包含由电绝缘粘附材料组成的粘附层的叠层至少配备贯通导电层和粘附层的开口，将该开口设置成使其对应于第一导电图案的连接部分，接着借助于叠层的粘附层在加热压制过程中将设置有至少一个开口的叠层连接到支承板包含第一导电图案的侧面上，在此期间每一开口对应于第一导电图案的一个连接部分，此后由叠层的导电层制成带其连接部分的第二导电图案，以使第二导电图案的每单个连接部分延伸到粘附层中的开口。这种方法也可由DE-OS    31    52    603得知。

本发明还涉及用该方法制造这种印刷电路板的叠层，该叠层包含导电层和设置在导电层上并由粘附材料组成的粘附层。这种叠层也可由DE-OS    31    52  603得知。

如上所述，第一段中所描述的这种印刷电路板可由例如DE-OS  31    52  603得知。ED-OS  31  52  603确实以概括方式指出了支承板和粘附层可由何种材料组成，但对于这些材料的特性方面，特别是粘附层的材料应具有的特性方面却未提供任何指导。已知印刷电路板的支承板和粘附层由具有这样的特性的材料组成，即第一导电图案的所有部分，如导电带、焊盘和焊接区全部位于一相同高度，此外在用于将粘附层连接到支承板的压制过程之后，即完全是平坦的，并位于相对于支承板升高的高度且从支承板突起至少一显著部分，实际上在已知的印刷电路板中存在以下危险性，在所述压制过程中将第一导电图案的部分压得太深以致进入粘附层，因此相对较尖锐的导电带的侧边、焊盘及焊区穿入有一定厚度的粘附层，结果至少第一导电图案的某些部分穿透粘附层，由此可能导致第一导电图案的穿透部分与粘附层所支承的第二导电图案的部分之间有害的短路现象。如防止第一导电图案部分如此穿透粘附层，可设置适当厚度的粘附层，然而，尤其对于获得理想导电材料的连接，特别是两导电图案连接部分之间的焊接而言，以及对获得粘附层的最大可能机械强度和最小可能的材料成本而言，这是不利的。第一导电图案的诸如导电带、焊盘和焊区这些部分全都位于相对支承板较高高度上的事实还可能有如下结果，粘附层不仅对第一导电图案的导电带、焊盘和焊区，而且对毗邻导电带、焊盘和焊区的支承板区域可能仅形成不良的粘附连接或不形成粘接，这在稠密地布置第一导电图案的情况下是尤其不利的，因为有可能在较大表面区域上产生支承板与粘附层之间的不良相互粘接。这会导致夹附气体，当接着如热时，例如，在制造有待电气互连的两导电图案的连接部分之间的导电材料连接件的焊接处理期间，其由于这期间出现的高温而膨胀，这不利地导致粘附层从支承板部分脱离的不希望有的结果，结果从第一导电图案除去了粘附层所支承的第二导电图案，因此在这些区域未获得有待互连的第一导电图案和第二导电图案的连接部分之间的焊接接头。由于第一导电图案的所有部分作为一个整体是完全平坦的，而且，在已知印刷电路板中，第一导电图案和第二导电图案位于两个有相当大差异的高度，这可能有如下结果，在制造作为通过粘附层中开口的第一导电图案连接部分与第二导电图案连接部分之间的导电材料连接件的焊接接头过程中，例如在波焊法中可能发生的，该焊接确实获得了带有暴露的第二导电图案连接部分的焊接接头，但是由于位于较深深度的第一导电图案连接部分上形成气泡而未获得位于较深深度的带第一导电图案连接部分的焊接头，因此未获得通过该焊接头的导电连接件。上述焊接的失败则导致不合格的印刷电路板，其或者应被舍弃，或者应在后续焊接过程中加以修理，这两种情况均是明显不利的并是不希望的。当该焊接的连接件完全覆盖第一导电图案的连接部分时，上述焊接故障是特别不利的，因为在该情况下第一导电图案的连接部分的焊接失败不能被肉眼观察到，因此即使在光学产品检验中也不能发现它。