[发明专利]含全氟环丁烷环聚合物的层压材料和含全氟环丁烷环的聚合物

说明书

本发明是关于含多于一个全氟环丁烷环的聚合物的层压材料。

所谓层压材料是多于一层的材料，而最简单形式的层压材料具有相互共扩展的独立层，该术语还包括层压材料，其中的一层或多层可以与至少另外一层具有不同的尺寸。例如，三层材料的中层可以延伸到其它两层的边缘之外，或者是其它两层的一层或两层延伸到中层边缘之外。而且，在层压材料成形后，各层可以不是保持独立的，例如，在三层层压材料中，中层可以是不连续的，例如是松散的织造材料，而与之连接的另外两层可以是相同的或可混的组合物，以致在层压过程中，这些层通过中层的不连续点合并。层压材料还包括涂布的物体，其中一层可整个地复盖或基本上整个地复盖另一层的表面，或者，在物体的上下的这些层可以在至少一处或沿一条或多条边缘进行连接。最简单形式的层压材料具有相应地平面层，但该术语包括任何形状的非平面材料，包括：金属丝，纤维，管状物，碗，罐，球体，立方体，块料，不规律形状的物体，不连续材料等等。

已知有许多种层压材料，它们的性能和用途取决于用作各层的材料。往往在形成具有聚合物层的层压材料并且对于聚合物的性能来说它们是有用的时，聚合物极少具有层压材料所希望的耐高温、阻燃和其它的一些性能。

最近，已发现了含多于一个全氟环丁烷基的聚合物，它包括由至少具有两个全氟乙烯基基团的单体用热的方法形成的聚合物和至少具有一个全氟环丁烷环和至少两个官能团的化合物与二或多官能化合物反应形成聚合物的共聚体。

一方面，本发明是至少具有两层、其中至少一层含具有多于一个全氟环丁烷基的聚合物的层压材料。这样的层压材料在要求耐热或耐天气性等的电子设备、建筑材料、光学的应用中是特别有用的。

交联聚合物显示出增强的耐溶剂性和增加的机械强度，而不损失优异的电性能，如低的介电常数和损耗因数。

本发明包括含这样的层压材料的电子装置和计算机。

另一方面，本发明包括层压材料的制备方法，该方法包含用含多于一个全氟环丁烷基的聚合物涂覆至少一种材料的步骤。在又一方面，本发明包括层压材料的制备方法，该方法包含将至少一层具有多于一个全氟环丁烷基的聚合物和至少一层与该聚合物不同的组合物材料粘接。

本发明的层压材料至少有两层，并且至少其中之一为含全氟环丁烷环的聚合物。另外一层或多层为任何别的材料，优选至少一层是具有某些性能，最好是与含全氟环丁烷环的层不同的物理和化学性能。更优选的性能是这样的，聚合物层至少改善在没有聚合物层时的层压材料诸性能中的一种性能。例如，通过添加聚合物层而实现，优先是改善：钝性、机械强度、阻燃性、平滑或平整性、接受图象性能、选择性脱模、水解稳定性、耐湿性能、耐化学性能、耐热性能、耐天气性、低介电性质（绝缘）、耐磨性、和耐划痕性。

除含全氟环丁烷环的聚合物层以外，这些层的适用材料为：木头、金属、陶瓷、玻璃、其它的聚合物、纸、纸板布、纺织纤维、无纺纤维垫、合成纤维、kevler^M、碳纤维、硅以及其它的无机基材等。选作这些层的材料取决于希望的用途。优选的材料包括玻璃，它包括玻璃纤维（纺织、无纺或股线），陶瓷，金属，如Al、Mg、Ti、Cu、Cr、Au、Ag、W、不锈钢、耐盐酸镍基合金、碳素钢，和聚合物，如环氧树脂、聚酰亚胺、苯并环丁烷聚合物、其它热固性材料以及聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯和其它热塑性塑料。其它层可任选地包括至少一层含全氟环丁烷环的聚合物层，所说的这些层最好具有不同的组份，例如，不同的聚合物结构、分子量、添加剂、交联类型或密度。

必须注意的是：除至少一层为含全氟环丁烷环的聚合物层外，其它层可具有任何形状，这通常由层压材料的用途来确定。例如，这些层为适合的圆盘、平板、金属丝网、管材、板、球面、棒材、管子、圆柱体、块料、纤维、纺织或无纺织物、有多根并合纱线的纱线、有序聚合物、纺织的或无纺的垫子。在每种情况下，物体形状是任选的，可以是中空的或实心的，在中空物体这种情况下，聚合物层可任选地在里面或外面。其它层任选地是多孔的，以致使聚合物层浸入如石墨垫或织物，玻璃垫或织物，稀松的织物，颗粒材料等。

本发明的层压材料至少具有一层含至少两个全氟环丁烷环的聚合物层。这样的聚合物和它们的制备方法以及在其制备过程中有用的单体公开于US  5，021，602（1991，6，4），US  5，023，380（1991，6，11），US  5，037，917、US  5，037，918、US  5，037，919（1991，8，6）以及US  5，066，746（1991，11，19）。