[发明专利]新的二元共沸混合物

说明书

本发明涉及1，2-二氟乙烷与1，1-二氯-2，2，2-三氟乙烷或1，2-二氯-1，2，2-三氟乙烷或二氯甲烷或三氯氟甲烷或甲醇的二元共沸组合物，以及它们作为热固性聚合物泡沫发泡剂、清洗溶剂、制冷剂、气雾剂抛射剂和灭火剂的应用。

闭孔聚氨酯泡沫在建筑施工和制造高能效电器用具过程中广泛用于保温目的。聚异氰脲酸酯板材由于能够保温和载重面被建筑业用于建造屋顶和墙壁。建筑中还将喷发聚氨酯泡沫用于储藏罐等大型结构的保温。就地灌注的聚氨酯泡沫在制冷器和冷藏箱等用具中用作保温层，而且还在拖车和火车车皮等更为大型的器具中用作保温层。

所有上述类型的可膨胀泡沫，在制造时都需要使用膨胀剂（发泡剂）。保温泡沫要求使用卤代烃类发泡剂，这是由于卤代烃的蒸气导热性低。使用发泡剂不仅是为了使聚合物膨胀，而且是为了使膨胀泡沫具有必要的保温特性。历史上，聚氨酯泡沫和聚异氰脲酸酯泡沫是选用三氯氟甲烷作发泡剂制造的。

另一类重要的保温泡沫是酚醛泡沫。迄今为止，这些泡沫一般是用三氯氟甲烷和1，1，2-三氯三氟乙烷发泡剂的混合物来膨胀的。

随着现代电路板朝向增加电路和元件密度的方向发展，焊接后电路板的彻底清洗成为更重要的要求。在电路板上焊接电子元件的现有工业方法包括，用焊剂涂布电路板的整个电路面，然后使涂有焊剂的电路板从预热器上方穿过，再穿过熔融的焊料。焊剂清洗了导电的金属部件，促进了焊料的融合。常用的焊剂一般由松香组成，可单独使用或与活性添加剂如胺的盐酸盐或草酸衍生物合用。

焊接后，由于部分松香被热降解，常常要用有机溶剂从电路板上除去焊剂残渣。对这类溶剂的要求很严格。去焊剂溶剂应具有下列特点：沸点低，不易燃，毒性低且溶解能力强，这样才能除去焊剂和焊剂残渣而不损坏所清洗的基板。

虽然沸点、易燃性和溶解能力特性常可通过制备溶剂混合物来加以调节，但这些混合物常常不能令人满意，因为它们在使用过程中会分馏至不利的程度。这类溶剂混合物在溶剂蒸馏过程中也会发生分馏，这使得实际上不可能回收到具有原始组成的溶剂混合物。

另一方面，现已发现具有恒定沸点和恒定组成的共沸混合物特别适用于上述这些应用。共沸混合物或有最高沸点，或有最低沸点，在沸腾时不分馏。这些特性在用溶剂组合物从印刷电路板上去除焊剂和焊剂残渣时也很重要。如果混合物不是共沸的，则溶剂混合物中挥发性较大的组分会优先蒸发，这会导致混合物的组成改变和溶解性能不太理想，如对松香焊剂的溶解力下降以及对所清洗的电子元件的惰性下降。这种共沸特点在蒸气脱脂操作中也是所期望的，这种操作的最终清洗通常使用重蒸溶剂。

工业上用于清洗电路板及一般性金属、塑料和玻璃的许多溶剂组合物，是以1，1，2-三氯三氟乙烷本身、其混合物及其共沸物为基础的。

制冷系统，如离心压缩机装置，被用来冷却水、盐水、食品等。这些系统常选用三氯氟甲烷作制冷剂。也已发现具有恒定沸点和恒定组成的共沸混合物非常适于作为制冷剂使用。

目前用作发泡剂、清洗剂、制冷剂及用于其他应用的某些含氯氟烃，理论上已和地球臭氧保护层的消耗联系起来。早在七十年代中期就了解到，在预先全卤化的含氯氟烃的化学结构中引入氢原子，会降低这些化合物的化学稳定性。因而，预计这些业已去稳定的化合物会在较低的大气中降解，而不会以原有结构到达平流层臭氧层，因此还需要理论臭氧消耗潜能较低的替代性卤代烃。

遗憾的是，正如在本领域已经认识到的，不可能预期共沸物的形成。这一事实使得寻找可应用于该领域的新的共沸组合物工作明显复杂化了。然而，在这一领域内人们仍在不断努力发现具有所期望的使用特性的新共沸物或类共沸组合物。

本发明发现了一些二元共沸或类共沸组合物，这些组合物包含有效量的1，2-二氟乙烷与1，1-二氯-2，2，2-三氟乙烷或1，2-二氯-1，2，2-三氟乙烷或二氯甲烷或三氯氟甲烷或甲醇的混合物。这些共沸物为：20-30%（重量）1，2-二氟乙烷和约70-80%（重量）1，1-二氯-2，2，2-三氟乙烷的混合物;30-40%（重量）1，2-二氟乙烷和约60-70%（重量）1，2-二氯-1，2，2-三氟乙烷的混合物;73-83%（重量）1，2-二氟乙烷和约17-27%（重量）二氯甲烷的混合物;19-29%（重量）1，2-二氟乙烷和约71-81%（重量）三氯氟甲烷的混合物;95-99%（重量）1，2-二氟乙烷和约1-5%（重量）甲醇的混合物。

本发明提供了可用作发泡剂、清洗剂、制冷剂、气雾剂抛射剂和灭火剂的共沸组合物。