[发明专利]陶瓷预制坯,其制造方法和应用无效
| 申请号: | 91103407.2 | 申请日: | 1991-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN1030190C | 公开(公告)日: | 1995-11-01 |
| 发明(设计)人: | 罗兰·巴舍拉尔;安尼克·富尔 | 申请(专利权)人: | 阿托化学公司 |
| 主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/80;C04B35/84 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴大建 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 预制 制造 方法 应用 | ||
1、陶瓷预制坯,其特征在于,它含有呈六角形薄片状α型氧化铝单晶。
2、按照权利要求1的预制坯,其特征在于,它主要由α型氧化铝六角形薄片构成。
3、按照权利要求2的预制坯,其特征在于,α型氧化铝含量至少为90%(重量)。
4、按照权利要求1的预制坯,其特征在于它包含与一种或几种其它增强材料结合的α型氧化铝六角形薄片。
5、按照权利要求4的预制坯,其特征在于,与六角形薄片结合的一种或几种材料选自包括纤维状结晶、短纤维或细颗粒的一组材料。
6、按照权利要求5的预制坯,其特征在于,α型氧化铝六角形薄片的重量含量占优势。
7、按照权利要求2的预制坯,其特征在于,其结构是多孔的,孔半径的分布有如下式的展开式,即
σ2= (R84)/(R16) ≤3,其中R84表示累积孔隙率为84%时的孔半径,R16表示累积孔隙率为16%时的孔半径,而且R84/R50=σ,σ是孔半径分布的标准偏差。
8、按照权利要求2、3和7中任一项的预制坯,其特征在于,其孔隙率至少为70%,并且完全由半径大于0.1微米的孔构成。
9、按照权利要求1至7中任一项的预制坯,其特征在于,所述六角形薄片主要由其直径最好为2-50微米、厚度最好为0.1-0.2微米、而直径厚度比最好为5-100的宏观晶体构成。
10、制造权利要求1至9中任一项的预制坯的方法,其特征在于,它包括使无定形氧化铝、过渡氧化铝或氢氧化铝的压实细粉,在含有化学结合的氟并处于熔融态作为所用氧化铝的熔剂使用的助熔剂存在下结晶成α型氧化铝的六角形薄片密实体。
11、按照权利要求10的方法,其特征在于,该助熔剂主要由一种或几种不可水解的含氟化合物,或含有由所述不可水解的含氟化合物组成的相与由可水解的含氟化合物组成的相按一个相溶于另一相的方式的体系构成。
12、按照权利要求10的方法,其特征在于,结晶在高于助熔剂熔点的温度下,最好是在900-1200℃下进行。
13、按照权利要求10至12中任一项的方法,其特征在于,除了氧化铝粉末和助熔剂以外,原料混合物含有由前面操作中得到的α型氧化铝六角形薄片。
14、按照权利要求1至9中任一项的预制坯用于制造耐火砖。
15、按照权利要求1至9中任一项的预制坯用于通过熔融态的金属或金属合金浸渍而得到复合材料。
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