[发明专利]型体造型及复制工艺无效
| 申请号: | 91102883.8 | 申请日: | 1991-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN1066201A | 公开(公告)日: | 1992-11-18 |
| 发明(设计)人: | 高波 | 申请(专利权)人: | 高波 |
| 主分类号: | B22C9/02 | 分类号: | B22C9/02;B22C23/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 造型 复制 工艺 | ||
1、一种型体造型方法,其特征是将型体材料制成许多的型料微元体,将型料微元体一个个布置在某空间内指定位置,型料微元体构成所需型体。
2、一种型体造型方法,其特征是将型体材料和填空材料分别制成型料微元体和填料微元体,将二种微元体一个个布置在某空间内指定位置,其中型料微元体构成所需型体,填料微元体填补型体内外的空腔。
3、一种型体造型方法,其特征是将型料与填料分别制成型料微元体的填料微元体,将二种微元体一个个布置在某空间内指定位置,其中型料微元体构成所需的型体,填料微元体填补型体内外的空腔,使型料微元体相互粘结后,去除填料。
4、一种造型机构,其特征是一对滚压筒,滚筒(2)上分布沟槽,沟槽内排满小芯片(1),每个小芯片由程序执行件控制其伸缩状态,指定一些小芯片缩进后,在槽内留出空穴,将型料充满空穴,滚压成微元体,槽移至指定位置,全部小芯片被顶出,将微元体顶出放置在指定位置。
5、一种造型机,其特征是二对滚压筒:滚筒(2)与滚筒(3)、滚筒(9)与滚筒(10),滚筒(2)和滚筒(9)上都分布有沟槽,沟槽都排满小芯片,每个小芯片由程序指令执行件小顶杆控制伸缩,指定每条槽内某几个小芯片缩进,而在槽内指定位置留出空穴,料斗(4)中的型料充满滚筒(2)上的空穴,被滚压成型料微元体,料斗(14)内的填料充满滚筒(12)上槽内的空穴,被滚压成填料微元体,滚筒与型箱相对移动,将槽转至指定位置,将微元体顶置指定位置,直至型料微元体布置成型体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高波,未经高波许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/91102883.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:低温电镀复合体金刚石钻头及其制造工艺
- 下一篇:乳腺炎的治疗方法





