[发明专利]包封的钯配合物与部分热固化的有机聚硅氧烷组合物

说明书

本发明涉及改进了贮存稳定性的部分热固化的有机聚硅氧烷组合物，特别涉及使用β-环糊精（BCD）包封的卤化钯配合物，如CODPdCl₂（COD为环辛-1，5-二烯），并将所得到的包合物用作氢化硅烷化的催化剂。

在本发明之前，部分热固化的有机聚硅氧烷组合物是基于用铂催化的硅烷-乙烯基硅加成反应，这种反应一般利用一铂催化阻聚剂，如Kookootsedes等的U.S.P.3，445，420所示。利用铂催化阻聚剂的目的是减缓氢化硅烷化反应的速度以增加多组分有机聚硅氧烷混合物的低温或室温工作寿命。有机聚硅氧烷混合物一般由一聚二有机硅氧烷组成的基本聚合物组成，聚二有机硅氧烷具有化学结合的甲基乙烯基甲硅氧基单元，用于与氢化硅烷硅氧烷结合。除阻聚的氢化硅烷-乙烯基硅外，已知的加铂的可固化的有机聚硅氧烷组合物见Berger等人的U.S.P.3，882，083，该专利中使用烯属不饱和异腈酸酯作为阻聚剂;以及U.S.P.4，472，562和4，472，563，在此二专利中使用炔属不饱和化合物阻聚剂。

在申请日为1989年5月22日的未决申请S.N.07/364，557中，叙述了用有机树脂（如热塑性有机聚合物或热固性有机聚合物）作微囊包封的铂催化剂制备的部分热固化的有机聚硅氧烷组合物。微囊包封催化剂的平均直径为4-60微米左右。虽然在乙烯取代的二硅氧烷液和氢化硅氧烷液的一部分混合物中使用这种微囊化的的铂催化剂在环境条件下能取得满意的贮存稳定性，但发现微囊常常沉积在部分热固化的有机聚硅氧烷混合物的底部或降低了可固化混合物的透明度。

在申请日为1989年10月19日的未决申请S.N.424，022中，其部分热固化的有机聚硅氧烷组合物包括一乙烯基取代的有机聚硅氧烷液、一氢化硅氧烷和一有效量的环糊精与卤化铂/二烯（选自环丁二烯和降冰片二烯）配合物的包合化合物。

虽然已经发现了铂是有效的氢化硅烷化催化剂，但其他铂系金属或其盐，如铑和钯或其盐，对于提供各种氢化硅烷化催化剂经常是很有价值的。

本发明基于这样的发现：使用卤化钯/二烯（如环辛-1，5-二烯（COD））配合物与环糊精（如β-环糊精（BCD））的包合化合物作为氢化硅烷化潜催化剂可制取部分热固化的有机聚硅氧烷组合物。现已发现，使用上述的钯包合化合物制备的部分热固化的硅氧烷混合物，其贮存稳定性于50℃时超过一个月或者更长，并可在大于约200℃的温度下在58秒钟的时间内提供固化的有机聚硅氧烷产品。与使用CODPdCl₂的钯配合物相比，用钯配合物与BCD的包合化合物作为氢化硅烷化催化剂，其效率要高一倍以上。所以这一结果是十分惊人的。

本发明提供了一种部分热固化的有机聚硅氧烷组合物，该组合物包括（按重量计）：

（A）100份乙烯基取代的有机聚硅氧烷液体;

（B）1-20份氢化硅氧烷;

（C）有效量的环糊精与卤化钯/二烯配合物组成的包合化合物（二烯选自环辛二烯和降冰片二烯）。

在本发明的部分热固化的有机聚硅氧烷组合物中使用的乙烯基取代的有机聚硅氧化液（下称乙烯基硅氧烷）可有约100-200，000厘泊的粘度。虽然乙烯基可在聚硅氧烷的骨架上进行取代，但优先选择的乙烯基硅氧烷是包括在下述化学式中的硅氧烷：

式中C₂H₃是乙烯基，R是选自无烯属不饱和键的一价C_1-13有机基团，t是正整数，其值能充分提供在25℃时具有约100-200，000厘泊粘度的乙烯基硅氧烷。优先选择的R选自1-8个碳原子的烷基（如甲基、乙基、丙基）、一价芳基（如苯基、甲苯基、乙苯基）、环烷基（如环庚基和卤代烷基（如3，3，3-三氟丙基）。乙烯基硅氧烷最好具有下式的末端单元：

其量可由约0.05至约3.5摩尔百分，最好是由0.14至约2摩尔百分（基于全部化学结合的甲硅氧基单元计算）。