[发明专利]一种封装半导体器件的装置及其方法

权利要求书

1.一种用于封装半导体器件的装置，其特征在于：具有多个模压料槽，每个料槽通过流道至少连到一个模压型腔；其中每个料槽包括一个具有一个通往流道的开口的底部；该底部具有一构型结构，对模压材料产生一剪切作用；模压材料被一个柱塞挤压到该料槽的底部。

2.根据权利要求1所述的装置，其中上述构型结构也用来防止上述开口被模压材料阻塞。

3.根据权利要求1所述的装置，其中上述构型结构至少有一个向上延伸的突出部分用来产生上述剪切作用。

4.根据权利要求1所述的装置，其中该料槽具有一个靠近料槽底部的一个出口槽，使得封装材料可流出该料槽；该料槽具有一顶部并在顶部有一开口，用来接受封装材料；一个柱塞用来对着料底部挤压上述封闭材料。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述料槽的底部有一个构型表面，其配置得用来防止未流体化的封装材料堵塞该出口槽。

6.根据权利要求1所述的装置，其中该底部具有一个从其上延伸的突出部，带有一个横切该突出部的槽，该槽定位于离开上述开口，因而只有流体化的封装材料能到达上述开口；还包括一个锥形突出物，从该料槽底部延伸到上述突出部分中。

7.一种封装半导体器件的方法，其特征在于：提供了一种至少具有一个料槽的模压组件，一个型腔用来容纳半导体器件，以及一个将该料槽连到该型腔的流道；提供了至少一个从该料槽底部向上延伸的突出部分；在该料槽中放置一种封装材料；向下推压该封装材料，对着至少一个突出部分产生一种对该封装材料的剪切作用，以便使该封装材料流体化，于是它将通过上述流道流向上述型腔。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于还包括在该料槽的底部提供一个开口，它连到上述流道，并且在该料槽底部提供有一个半圆形突出部分，从其顶部到其底部有一个倾斜侧面，该倾斜侧面朝向该料槽底部处的开口，以防止非流体化的封装材料堵塞该开口。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于进一步包括在该料槽底部留有一些足够多的沉积物，以防止一个柱塞与至少一个突出部分相接触。