[实用新型]热封装置

说明书

本实用新型涉及一种热封装置，特别是用于密封纸铝塑复合包装材料的热封装置。

现有热封装置一般用高频磁头热封和热封块热封。高频磁头热封结构复杂，成本高。热封块热封是在两热封头内加电热或蒸气热，使整个热封头热量达到预定的温度，然后对两封头加压，使两封头中间需要封合的材料受到热压封合。但是由于热封块的封头各点温度压力基本一致，所以在封合纸铝塑复合材料时，需要温度较高，压力较大，可能使不需封合的纸铝塑复合材料的边缘塑膜受过高的温度和压力影响形成老化，影响美观和耐用性。另外，也可能由于机械误差，封头上压力偏差形成一边封合不上，另一边被过大压力压坏。

本实用新型目的在于克服上述现有技术的不足之处，设计一种在封头表面形成封口部位温度高，两边缘温度低，并可使整个热封头封口面压力均衡的热封装置。

本实用新型的解决方案是：一种用于密封纸铝塑复合材料的热封装置，由封座、封头和封头上的加热管孔组成，其特点是在封头两边通过封座分别连接一带散热孔的调温调压环，其中封座与调温调压环之间用只在伸进调温调压环部分有螺纹的微调螺钉连接，调温调压环与封座之间嵌有调压弹簧。这样调温调压环在调压弹簧的作用下，可相对封头有微小位移，从而调节封头表面的压力。本实用新型的每块 调温调压环上可有两个散热孔，有利于调温调压环的散热。本实用新型的封头表面可做成齿形，使被封合的材料横向形成多点封合，如某一横向点封合不牢，也不影响整体封合效果。

本实用新型由于在封头两边通过封座连接了一调温调压环，调温调压环上有散热孔，所以形成了封合面中间温度高，边缘温度低，避免了在较高温度和压力下封合纸铝塑复合材料时引起边缘塑膜受热老化的问题，保证了封合质量。同时，由于调温调压环与封座之间是松动连接，调温调压环可相对封头有微小位移，所以在压力作用下可调整封头表面压力，使整个封头表面压力达到一致，从而形成较稳定的封合效果。

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型实施例结构示意图。

本实用新型可结合附图进一步说明。

如图2所示，本实用新型的热封装置由封座（3）、封头（1）、封头（1）中间的加热管孔（2），在封头（1）两侧用螺钉（5）连接在封座（3）上的调温调压环（4），其中螺钉（5）只在伸入调温调压环（4）部分有螺纹，每块调温调压环（4）上的两个散热孔（6）、封座（3）与调温调压环（4）之间嵌入的调压弹簧（7）组成。其工作过程是：将热封装置预先固定，需封合时，将封合材料的封口放置在封头（1）中间，由连杆推动的压块相对热封装置对封合材料加压，同时热封装置通过加热管孔（2）加热，使整个热封头（1）和调温调压环（4）受热，封合材料在热压下得以封合。由于调温调压环上有散热孔，调温调压环上的温度比封头温度低，所以使得封合材料中间得到很好的封合，而边缘不致被过高温度、压力的作用使材料老化。