[发明专利]使用电阻焊接塑料构件的方法和连接组件无效

专利信息
申请号: 90110353.5 申请日: 1990-11-28
公开(公告)号: CN1028161C 公开(公告)日: 1995-04-12
发明(设计)人: 德尼·迪富尔;弗朗索瓦·福尔坦 申请(专利权)人: 法国气体公司
主分类号: B29C65/34 分类号: B29C65/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王忠忠,程天正
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 电阻 焊接 塑料 构件 方法 连接 组件
【权利要求书】:

1、一种将一个连接组件与至少另外一个构件通过焊接连接在一起的方法,它们中的每一个包括由热-熔性塑料制成的主体,该方法包括:

-彼此相对放置所述的构件,该构件具有确定了焊接区段的邻接表面,

-给所述的连接组件提供由一个导电材料制成的箔,用于在焊接区段中形成环流,所述箔被埋在所述的连接组件里,并且能够在基本上等于预定焊接温度下撕裂,

-环流流过所述的箔,用以将构件加热到所述焊接温度,直到至少一个裂缝横穿该箔,与此同时所述的箔材的断裂引起了电流中断。

2、按照权利要求1所述的方法,其特征在于进一步包括,

-通过在热-熔性聚合物的支撑薄膜上成型该箔,该支撑薄膜基本上在所述构件的焊接温度下具有这样的热膨胀系数,以致在该温度下,该薄膜引起箔的机械撕裂,使得所述的裂缝发生在所述的导电箔中。

3、用于由热-熔性塑料制成的构件的连接组件,至少局部地包括与所述构件的塑料类型一致的热一熔性材料,并且具有用于把它连到所述构件的相应表面上的一个面,所述组件包括一个导电材料的箔片,该箔片被埋置在它的连接表面附近,用于熔化它周围的材料并引起所述组件和所述构件之间的焊接,所述箔具有一厚度,以致在所述组件和所述构件的塑料熔化温度与最大热损坏温度之间的一个温度处断裂。

4、按照权利要求3所述的连接组件,其特征在于:所述的由导电材料制成的箔形成在可熔支撑薄膜上,该薄膜被埋置在所述的连接组件里。

5、按照权利要求4所述的连接组件,其特征在于:导电箔和支撑薄膜具有穿过它们的小孔,所述小孔填满了所述连接组件的塑料,用以确保塑料材料的连续性。

6、按照权利要求4所述的连接组件,其特征在于:所述的导电箔为格网状,孔穿过所述的支撑薄膜与所述格网相对应,所述孔和所述格网里填满了所述连接组件的塑料,用以确保材料的连续性。

7、按照权利要求4至6中的任一个连接组件,其特征在于:所述支撑薄膜的熔化温度要比连接组件和所述构件的熔化温度高些或者等于它们的熔化温度,而要比所述导电箔的熔化温度低些。

8、按照权利要求4至6中的任何一项的连接组件,其特征在于:所述可熔支撑薄膜具有这样的热膨胀系数,使得在等于它的熔化温度的温度下充分热膨胀,引起所述箔的机械断裂。

9、按照权利要求4至6中的任何一项的连接组件,其特征在于所述支撑薄膜的熔化温度在200℃与400℃之间。

10、按照权利要求4至6中的任一项的连接组件,其特征在于:该支撑薄膜的厚度在5和100×10-6米之间。

11、按照权利要求4至6中的任一连接组件,其特征在于:所述支撑薄膜是由下述材料之一制成的,聚酯,聚酰胺6,氟化聚合物,晶状聚碳酸酯,亚苯基聚硫化物及聚酰亚胺。

12、按照权利要求3至6中的任一个连接组件,其特征在于:所述导电箔的厚度在10-8与10-7米之间。

13、按照权利要求3至6中的任何一个连接组件,其特征在于:所述组件包括一根套管,将被联接在一起的所述构件是由头对头放置的管子组成,并且插入所述套管里,所述套管包括保护条,该保护条被安排在对着所述管子的对接端,它的熔化温度比套管的塑料的熔化温度高些,它的熔化温度比套管的塑料的熔化温度高些,用于提供一个阻止熔化材料流进所述管子的屏障。

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