[发明专利]改进的含氟化亚锡的钎料膏组合物无效
申请号: | 90107930.8 | 申请日: | 1990-08-24 |
公开(公告)号: | CN1050151A | 公开(公告)日: | 1991-03-27 |
发明(设计)人: | 伯汉·特克尔 | 申请(专利权)人: | 纳幕尔杜邦公司 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/363 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 黄家伟 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 氟化 钎料膏 组合 | ||
1、一种改进的适于屏蔽或模板印刷的钎料膏组合物,在钎焊操作中使用所述的钎料膏后能够只具有低程度的离子污染,所述的钎料膏包括:
(a)一种金属或金属合金,
(b)载体,和
(c)氟化亚锡
使用该组合物进行钎焊后,在没有清洗步骤的情况下,其离子污染为不大于2毫克当量NaCl/平方英寸。
2、如权利要求1所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于氟化亚锡的添加量占全部组合物重量的0.1至1%。
3、如权利要求1所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的金属或金属合金选自下组物质:金、银、锡、锗、硅、锑、铋、铅、铟、镓、锌、铜、磷和它们的合金或混合物。
4、如权利要求1所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的金属合金按重量计为36%的铅、62%的锡、和2%的银,90%的铅和10%的锡或者为95%的锡和5%的银。
5、如权利要求3所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的金属或金属合金的添加量占全部组合物重量的80至95%。
6、如权利要求1所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的载体包括松香或松香的衍生物。
7、如权利要求6所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的载体是木松香。
8、如权利要求6所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的载体还包括触变剂。
9、如权利要求8所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的触变剂是氢化蓖麻油。
10、如权利要求6所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的载体还包括有机溶剂。
11、如权利要求10所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的有机溶剂是β-松油醇。
12、如权利要求6所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的载体还包括含活性氢的化合物。
13、如权利要求12所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的含活性氢的化合物是三乙醇胺。
14、如权利要求12所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的含活性氢的化合物的添加量占载体重量的1至10%。
15、如权利要求1所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的金属或金属合金具有氟化亚锡包覆层。
16、如权利要求15所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的氟化亚锡包覆层是部分部位上的包覆层。
17、如权利要求15所述的改进的钎料膏组合物,其特征在于所述的氟化亚锡包覆层是全部部位上的包覆层。
18、一种在基体表面进行钎焊的方法,不需使用钎剂进行分立的操作,该方法包括如下步骤,在没有涂覆钎剂也没有用钎剂进行处理的所述表面上施用钎料膏组合物,其中所述的钎料膏包括:
(a)一种金属或金属合金,
(b)载体,和
(c)氟化亚锡
使用该组合物进行钎焊后,在没有清洗步骤的情况下,其离子污染为不大于2毫克当量NaCl/平方英寸。
19、如权利要求18所述的方法,其特征在于通过屏蔽或模板印刷施用钎焊膏组合物。
20、一种制造和组装电器的方法,所述的电器至少含有一件经钎焊的导电器件,该方法包括如下步骤:
(a)将含有导体和非导体表面区域的元件,通过在导体表面区域使用钎料膏进行钎焊连接,制成导电器件,所述的钎料膏包括一种金属或金属合金、载体和氟化亚锡
(b)将经钎焊的导电器件组装成电器,在(a)和(b)步骤之间不进行任何对钎料的清洗操作。
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