[发明专利]印刷线路板的制造方法

权利要求书

1、一种印刷线路板的制造方法，包括下列步骤；打孔、在通孔内壁化学沉积金属，电镀加厚金属化孔、将图形转移到覆铜板上、用蚀刻溶液去掉不需要的铜箔，丝网漏印阻焊剂层，其特征在于，该方法还包括用在通孔内壁沉积的金属作为导通阴极电源的导电体，用不导电的薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤。

2、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所说只在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤是在蚀刻工序之前进行，也就是，双面覆铜板打孔后，在通孔内壁沉积金属并且将焊盘图形转移到覆铜板上，用不导电薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的部分。以覆铜板为阴极导电体，在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金和/或其它可焊金属。

3、根据权利要求2所述的方法，其特征在于，其中所说的在通孔内壁化学沉积金属的步骤是在将焊盘图形转移到覆铜板上之后进行的，也就是，只在焊盘和通孔内壁表面化学沉积和电镀沉积金属。

4、根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所说的掩蔽住除焊盘和通孔以外部分的不导电薄膜是丝网漏印薄膜。

5、根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所说的只在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤是在蚀刻工序之后，丝网漏印的阻焊剂薄膜作为掩蔽除焊盘和通孔以外的金属部分的不导电薄膜后进行的。

6、根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所说的只在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤之中包括电镀沉积铜，以加厚金属化孔的孔壁厚度的步骤。

7、根据权利要求6所述的方法，其特征在于，化学沉积金属化孔，电镀沉积加厚金属化孔的步骤都是在完成了蚀刻工序之后进行。

8、根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在蚀刻工序前用掩蔽薄膜掩蔽住要腐蚀掉的铜箔，裸露出要保留的铜箔和通孔，只在裸露的铜箔和通孔内壁化学沉积镍或其它耐蚀刻溶液的金属后，不进行图形电镀就直接蚀刻。

9、利用权利要求1所述的方法所制造的线路板，其特征在于，只在焊盘和金属化孔壁表面有电镀沉积的铅锡合金或其它易焊金属而在阻焊剂层和导电铜条之间没有铅锡合金。