[发明专利]电子束表面合金化工艺无效
| 申请号： | 90100664.5 | 申请日： | 1990-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1054275A | 公开（公告）日： | 1991-09-04 |
| 发明（设计）人： | 唐传芳;赵海鸥;冯燕武 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部北京机电研究所 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子束 表面 合金 化工 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子束表面合金化工艺方法，以碳钢为基材在基材表面涂敷合金粉末，用高密度能量源，加热表面，实现基材的表面合金化，本发明的特征是，所述的高密度能量源为采用宽带扫描方式的电子束。
2、按照权利要求1所述的表面合金化工艺方法，其特征是，所述的合金粉末为镍、铬、钨、钛、钴及它们的碳化物，其涂敷方法是，用无机粘接剂，将合金粉末调成糊状，刷在基材表面;干燥后，用电子束加热表面，电子束的工艺参数为：功率0.5～2.5KW，电子束斑的尺寸为（3～9）×（5×10）mm，基材表面移动速度为4～10mm/S。
3、按照权利要求2所述的表面合金化工艺方法，其特征是，所述的基材为45钢，表面涂敷层为WC和TiC混合粉，电子束功率1.5～2.5KW，束斑尺寸4×4～6×6（mm），移动速度4～10mm/S。
4、按照权利要求2所述的表面合金化工艺方法，其特征是，所述的基材为T10钢，表面涂敷层为钴包碳化钨粉，电子束功率为0.6～1.4KW，束斑尺寸3×5～7×9mm，移动速度为4～10mm/S。
5、按照权利要求2所述的表面合金化工艺方法，其特征是，所述的基材为60铸钢，表面涂敷层为钴包碳化钨粉，电子束功率为1.5～2.0KW，束斑尺寸5×5～9×9mm，移动速度4～6mm/S。
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