[实用新型]多功能半导体空调器

权利要求书

1、一种多功能半导体空调器，由电路和机体两大部份组成，其特征是：

A、电路部份实现空调的制冷制热件采用半导体制冷制热片C和PTC发热元件；

B、机体部分风道设计成“弓”形；

C、机壳[1]呈盒体形，其两侧板对称设有作为“弓”形风道进风口的孔，前板、后板分别装有风扇[3]、[22]，盒体其余部份密闭。

2、根据权利要求1所述的一种多功能半导体空调器，其特征是：电路部分由半导体制冷制热片C、整流器Z、变压器B2、风扇F1、F2、PTC发热元件和开关K1、K2、K3、K5、K7连接而成；其连接方法是：半导体制冷制热片C通过开关K1与整流器Z3、4接点相连，整流器Z1、2接点分别与变压器B23、4接点相连，变压器B21、2接点通过开关K5与电源a、b点接通，电扇F1、F2、PTC发热元件分别与开关K2、K7、K3串联后再并联与电源a、b点接通。

3、根据权利要求1或2所述的一种多功能半导体空调器，其特征是：机壳［1］在长度方向由热板［16］、隔板［13］隔开形成前、中、后三个独立空间，热板［16］呈“匚”形，紧靠进风口前侧安装，与机壳［1］两侧板密封，与机壳［1］顶板和底板留有使前空间和中空间相通，形成风道的窄缝，在进风口稍靠后部位与机壳［1］两侧板，底板和顶板密封设有隔板［13］，隔板［13］呈“”形，其上下折边与热板［16］上下折边成“”形套合，散热板［19］与热板［16］绝缘夹装PTC发热元件［17］，聚冷块［15］与散热片［11］夹装半导体制冷制热片［14］后通过瓷块［12］绝缘固定于隔板［13］上，聚冷块［15］位于隔板［13］左侧，散热片［11］位于隔板［13］右侧，聚冷块［15］的左端固定安装散冷散热板［20］。

4、根据权利要求1或2所述的一种多功能半导体空调器，其特征是：设计了由压电陶瓷Y、高频振荡器G和变压器B1组成电路的水负离子发生器［2］。

5、根据权利要求3所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由压电陶瓷Y、高频振荡器G和变压器B1组成电路的水负离子发生器［2］。

6、根据权利要求1或2或5所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由PTC3提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。

7、根据权利要求3所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由PTC3提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。

8、根据权利要求4所述的一种多功能半导体空调器，其特征是设计了由PTC3提供热源的香气发生器或灭蚊器［4］。

9、根据权利要求2所述的一种多功能半导体空调器，其特征是：半导体制冷制热片C采用4块（每块参数为5A60W），PTC发热元件采用两组，第一组为20块40WPTC发热元件并联形成PTC1，布局在热板［16］前侧和机壳［1］进风口的上部，第二组为16块30WPTC发热元件并联形成PTC2，布局在热板［16］后侧。

10、根据权利要求1所述的一种多功能半导体空调器，其特征是变压器［10］高频振荡器［8］和整流器［9］装设在机壳［1］的后空间，风扇［3］用鸿运扇，风扇［22］用轴流风扇。