[发明专利]碳化硅中形成的蓝光发射二极管无效
| 申请号: | 89109795.3 | 申请日: | 1989-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN1019436B | 公开(公告)日: | 1992-12-09 |
| 发明(设计)人: | 约翰·A·埃德蒙 | 申请(专利权)人: | 克里研究公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 付康 |
| 地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 碳化硅 形成 发射 二极管 | ||
本发明涉及发光二极管的结构和制造,特别是碳化硅中形成的、发射蓝光的发光二极管。
通常叫做“LED”的发光二极管,是把电功率转变为发射光的半导体器件。
正如那些根据量子力学理论和定律,而通晓原子和分子结构及电子迁移的人所知道的那样,当电子在原子或分子中允许能级间做跃迁的时候,这些跃迁总是伴随着获得或失去某种特殊的能量。准确地说,把电子提升到较高能级,要吸收能量。电子从较高能级跃迁到较低能级,就放出能量,通常,电子做向下跃迁所释放出的能,是一种振动能形式,经常看到的有热能或光能等,这就是光子,如果是在可见光谱范围内,它可以被人眼看到。
在发光二极管中,产生或注入经过二极管结的电子流或空穴流,接着,所注入的空穴或电子载流子进行复合,这促进了电子跃迁,并同时伴随着振动能或光的产生,或两者同时产生。一般,直接禁带材料中的跃迁主要产生光,而间接禁带材料中的跃迁主要产生热和某些光。直接禁带材料被定义为,在相同动量时,导带的最小值相当于价带中的最大值。相应地,在间接禁带材料中,在相同动量时,两者的最小值和最大值不一致。
熟悉电子跃迁的人还知道,所产生的光的波长直接与电子跃迁的距离有关。电磁辐射的本性就是,在可见光范围内,量电子跃迁易于发射较长波长的光,趋向可见光谱的红色部分;而较大能量跃迁易于发射较短波长的光,趋向紫色部分。更进一步说,这样的跃迁总是表明材料的性质,跃迁出现在材料中,以使得分光镜满视野基于这样一个前提,即:原子、分子和物质可以通过它们与电磁光谱(包括可见光,紫外线和红外线)的特殊反应方式加以辨识。因此,任何给定的半导体材料可以产生的颜色都受到限制,尤其是迄今为止,成功地制造发射特殊蓝光的LED是困难的。因为蓝色是原始颜色之一,缺少始终合用有效的蓝光LED,为许多技术领域提出了课题。没有适用的蓝光,采用LED可以产生或想象的颜色,就限于红色和绿色以及由它们形成的那些颜色。
为了产生蓝光,半导体材料必须具有一个大于2.6电子伏特(ev)的禁带。熟悉半导体材料的人知道,禁带表示某种半导体材料的导带和价带之间能量差别。现在,市场上可得到的可见光发射二极管,都是用诸如磷化镓(GaP)或砷化镓(GaAs)这样的材料做的,它们不适于产生蓝光,因为其禁带约为2.26ev或更小。而蓝光发射固态二极管必须由比较大的禁带半导体做成,例如,氮化镓(GaN),硫化锌(ZnS),硒化锌(ZnSe)和α碳化硅(也称为“六边”或“6H”碳化硅)。因此,许多研究者已试图用α碳化硅来制造蓝光发射二极管。
作为有潜力的蓝光发射二极管的半导体材料,碳化硅具有许多优点。尤其是,碳化硅可易于被进行P型和N型两种掺杂。除具有宽禁带外,碳化硅还具有高热传导率,高的饱和电子漂移速度和高的击穿电场。不过,迄今为止,在制造电子器件,包括制造发光二极管方面,碳化硅还未达到完全商用地位,但是由于它的优良的半导体性能和制造蓝光LED的潜力,它将是有希望的。这通常是加工碳化硅所遇到的困难造成的加温度高,获得好的原材料困难,某些掺杂技术至今难于达到,也许最主要的是,碳化硅结晶超过150种聚型物,其中许多是靠非常小的热力学差别区分的。
因此,碳化硅作为制造诸如实用的,商业可靠的二极管等电子器件的优质材料,控制它的单晶体或单晶薄膜生长的目的,使得许多研究者感到困惑,尽管他们勤奋努力多年,且这些努力大多反映在专利和非专利文献中。
不过,最近取得了一些进展,已有能力生长优质碳化硅器件的大的单晶体,生长优质碳化硅器件薄膜,以及把掺杂物引入碳化硅中,这是制造LED和其它电子器件所需要的。这些进展是几个美国专利的主题,包括专利号4,-Davis等人的专利“β碳化硅薄膜生长和在其上的半导体器件制造”(序号07/113,921,申请日,1987年10月26日);专利号4,-,Davis等人专利,“α碳化硅薄膜同外延生长和在其上的半导体器件制造”(序号.07/113,573,申请日1987年,10月26日);专利号4866005,Davis等人的专利,“纯化碳化硅以制造大的、优质的碳化硅单晶体”;专利号4,865,685,Palmour的专利,“碳化硅的干蚀刻”;和尚未批准的Edmond等人的美国专利申请,“进入单晶碳化硅的杂质的注入和电激活”序号07/356,333,1989年5月24日申请。
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