[发明专利]多元氧化物陶瓷湿敏元件无效
申请号: | 89108068.6 | 申请日: | 1989-10-16 |
公开(公告)号: | CN1015741B | 公开(公告)日: | 1992-03-04 |
发明(设计)人: | 胡绪洲 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 云南省专利事务所 | 代理人: | 张晋 |
地址: | 云南省*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多元 氧化物 陶瓷 元件 | ||
本发明涉及一种多元氧化物陶瓷湿敏元件,属于半导体陶瓷湿度传感器。
湿度的测量与控制在工农业、科研、医疗、食品、卷烟行业等方面有着重要的意义。目前,湿敏元件种类很多,其中陶瓷湿敏元件能随湿度的改变而改变电路参数,能适应自控、遥控、遥测技术的需要。现在日、美、英、苏等国有20多家厂家研制和生产陶瓷湿敏元件,其中日本的质量和数量在世界居领先地位。
半导体型陶瓷湿敏元件(即湿度传感器)是一种不需要加热清洗就可长期连续使用且响应速度快,耗能小的陶瓷湿敏元件,但这种湿敏元件通常在低湿度时阻抗甚高,而且只能提供湿敏信息。例如日本松下电器公司生产的MgCr2O4-TiO2湿敏元件,在1%RH时阻抗在108Ω以上;日本三菱电机公司生产的Ca10(PO4)6(OH)2湿敏元件在1%RH时阻抗可高达109Ω以上。高于108Ω一般仪表都无法测量。因此,降低阻抗是扩大感湿范围、减少测量误差的关键一步。此外,阻抗降低到适当值便于与外电路匹配,也降低电路成本(因为高输入阻抗的集成电路价格昂贵)。例如日本卡苏度研究所HDN-55陶瓷湿敏元件在1~99%RH范围内其电阻值为106~103Ω;东芝的H104湿敏元件在30~90%RH范围内为300~4KΩ,可是,它们的响应时间太长,HDN-55型需要120~180秒,H104型至少需要120秒。
本发明的目的在于提供一种既能降低湿敏元件的阻抗,又能缩短响应时间,并且能提供多种湿敏信息的陶瓷湿敏元件。
本发明的目的是这样实现的:以脱水酸酐ZrO2、SiO2、Nb2O5及P2O5为基质原料,分别掺杂Cd、Al2O3、La2O3、Li2CO3、Y2O3、Fe六种材料,将其在空气中高温烧结而成,具体的制作方法有两种:一种是稀浆涂层烧结法,另一种是粉末压片烧结法。
本发明与现有技术相比,其优点在于元件在低温度下阻抗低,适用范围广(感湿范围可从0~100%,工作温度为0~140℃),响应时间短(小于5秒),能提供多种信息(湿度与阻抗)、湿度与电压、湿度与电流三种响应特性),烧结温度不高(小于1000℃),元件的结构和制作工艺简单,无旁热装置和钢丝网外壳,成本低,成品率高。
下面结合实施例详细说明本发明的制作工艺过程和元件性能。
一、稀浆涂层烧结法
1.原材料配备
用Al2O3陶瓷管作衬底,管长1cm,内外直径分别是1mm和3mm。依次用洗衣粉,稀盐酸和蒸馏水清洗,泡在无水酒精内待用。
元件的基质材料是脱水酸酐ZrO2、SiO2、Nb2O5和P2O5,它们按一定的摩尔比放在玛瑙研钵内均匀混合,再加适量的蒸馏水和掺杂材料磨成稀浆。为了简化工艺,可以直接用H3PO4代替P2O5和H2O。原材料的配方列于表1。
2.元件的制作
用毛笔把磨好的稀浆涂在瓷管外表面上,在红外灯下预烘半小时。然后将其放在管式电炉中,从室温开始加热,升温速率为每小时150℃达到1000℃时恒温30分钟,就断电自然冷却。
元件两端涂银浆作电极,从室温迅速加热到700℃便可烧出银,再用锡、铅焊出一对铜丝引线。这种最简单的管型陶瓷湿敏元件的结构如图1(a)所示。
二、粉末压片烧结法
1.原材料配制
按表2的配方,把两组材料分别放在研钵内均匀混合。把一组材料放在上面,另一组放在下面,在油压机下,用直径为2cm的钢模具加压3吨,压出厚度约1mm的圆片,该圆片就是由两组材料构成的双层片状元件。
2.元件的制作
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