[发明专利]水稻和其它作物的栽培装置与方法

说明书

本发明涉及一种用于栽培水稻或其它作物的土壤耕作装置，还涉及一些用该装置耕作湿润或干燥土壤以便在生长的稻丛中除掉杂草的方法。本发明的装置对栽入土壤3/4英寸或更深处的任何作物均适用。本发明还涉及一种使水稻或其它作物生长的方法，增加水稻的分蘖，而且不使用除草剂和杀虫剂。

在本技术领域中，一些土壤耕作装置是公知的。这些装置用来在栽种前准备苗床，或从茁壮生长的水稻行列之间除掉杂草。例如，美国专利US4171725公开了一种有若干间隔开的土壤耕作耙齿的旋转耙。美国专利US2730854公开了一种可调式钉齿耙，它有一系列牵引杆，每根杆上的齿均能向前或向后调节。美国专利US3049184和3016958公开了簧齿耙。这些参考文献所描述的耕作工具带弹性或挠性齿以及齿的固定装置，该装置有缓冲摩擦减少齿断裂的作用。

美国目前有种种植水稻的方法。在加利福尼亚，常规方法是从空中将稻种“播撒”入事先耕好并浸灌的稻田，除施用某些杀虫剂所要求的短暂期间外，整个生长季节均处于浸灌状态。四月至六月初，用齿犁和园盘耙整理水稻苗床。用三翼平地机（TRIPLANE）平整土地，让稻田平整，泥块的直径为2英寸左右。每英亩稻田里施用100单位或更多的氮肥，可从空中撒肥或用拖拉机牵引的设备施肥，使肥料混合进土壤。初始施加的化肥含有磷肥，通常也用些微量元素，往往要根据土壤分析的结果来确定施肥量。种子通常用杀真菌剂处理或要球化（含微量营养元素）。每英亩浸灌的稻田上飞播100～200磅种子。种子发芽，扎根入土，作物生长，超过稻田的水面。为控制杂草起见，要往田里加灭草剂。为控制杂草，在浸灌前可从空中播撒环草丹除草剂（Ordram），使之与地表1～2英寸厚的土壤混合。这种化学药剂也可与灌溉水一起混合送入稻田，也可在浸灌后从空中施入稻田。除草剂环草丹（Ordram）和杂草丹（Bolero）用于控制杂草。用苯达松（Basagram）或MCPA（2甲基-4-氯苯氧基醋酸）可控制阔叶杂草，使用这种灭草剂时，应将稻田排干，然后向田中喷洒或扬播这种化学品。用杀虫剂对危害水稻植株的害虫加以控制。浸灌前，沿田边或田埂扬撒呋喃丹（FURADAN），并使之与土壤混合，以便控制水稻虫。浸灌之后的稻田，要先排干再扬撒呋喃丹，但不必使之与土壤混合。往漫灌后的稻田扬撒硫酸铜，可控制藻类生长，并控制虫。往漫灌后的稻田扬撒甲烷或乙烷硫酸脂，可控制潜叶蝇、水稻蠓和虫。

通常，应在栽植前漫灌稻田，水深4～6英寸，在整个生长季节，除了用合乎要求的灭草剂或杀虫剂进行处理时要排干稻田或水稻“孕穗”期要提高水位以防花粉受寒冷天气影响外，应保持上述水位。

种植水稻的第二种方法，也是美国南部广为采用的方法，要求对苗床作同样的准备工作。用一台通用的种子播种机在每公顷地里将60-80磅种子播入地表干土半英寸深。然后，用水把稻田浅漫，种子发芽并出士后，视机灌溉以保持土壤湿润。幼苗长出第四片叶子后，注水直到保持漫灌状态。灭草剂和杀虫剂的处理与第一种方法相同。两种方法均可改为有机耕作，采用天然肥料，并用更深的漫灌（水深8-12英寸）帮助控制杂草。不过，改为有机耕作往往导致减产。

《大田作物》第16期（1987）第273页报导了Hanviriyapant等人关于水稻播种深度以及灌溉与播种间隔时间的研究工作。在澳大利亚西北部，水稻播入湿润土壤6～8公分深。继种植前的一次性灌溉后发芽的杂草，靠临近种植前的耕耘来清除。水稻一旦成丛，耕地会带来一些特殊问题，例如，在不损伤水稻植株或连根拨起水稻的同时又清除杂草。

水稻已在一个半湿的（泥浆）环境中生长，但这样的环境中杂草会迅速繁衍生长，又必须在它们早期生长之前或之中除掉，否则会使水稻严重减产。昆虫与其它害虫也会损伤水稻植株，通常的作法是用灭草剂和杀虫剂清除杂草与昆虫。但大家知道，使用灭草剂和杀虫剂会对水稻与野生物产生不应有的影响，而一嵩黾诱鲎魑锏纳杀尽Ｓ行┑厍蒙背婕链砉牡咎锼慌欧湃肫渌颍庖彩羌皇芑队摹Ｃ拦行┑胤揭延蟹钜蠹跎倩蛲Ｖ故褂蒙背婕敛⒍杂诖泳饫啻淼牡厍蛲馀潘锌刂啤?