[实用新型]泡沫塑料切粒机无效
| 申请号: | 88217956.X | 申请日: | 1988-11-21 | 
| 公开(公告)号: | CN2042788U | 公开(公告)日: | 1989-08-16 | 
| 发明(设计)人: | 章钟岳;洪重光 | 申请(专利权)人: | 北京星火新技术研究所 | 
| 主分类号: | B29B9/02 | 分类号: | B29B9/02 | 
| 代理公司: | 北京市专利事务所 | 代理人: | 王燕秋,陈立虹 | 
| 地址: | 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 泡沫塑料 切粒机 | ||
本实用新型涉及一种泡沫聚苯乙烯塑料(以下简称FPS)的切粒设备、特别是FPS下脚料和废旧回收料的切粒设备,用于对FPS废料的再生利用,也可用于其它高分子发泡材料的再生利用。
由于FPS具有质轻、保温、抗震、防潮、隔音和无毒等一些优点而被大量地用做包装材料。目前,用做仪器、家用电器产品和食品包装的FPS材料多是一次性使用,即用过一次即被废弃。因FPS具有较好的耐候性,在自然条件下较难降解,致使大量FPS废弃物成为垃圾,造成对自然环境的污染。在工业发达国家把FPS作为垃圾焚烧供热发电;而发展中国家由于缺少良好的设备及资源短缺,往往不可能采用焚烧的形式处理FPS废料,因为如处理不当燃烧会产生有害气体造成对大气的第二次污染,成为新的公害。如何处理FPS废弃物已成为目前的一个紧迫的课题。
本实用新型的任务是从处理FPS废弃料的目的出发,提供一种FPS切粒设备。使经这一设备加工出来的FPS产品基本不破坏FPS原有的微孔结构,并具有规格的尺寸,以便可以直接供做保温材料、抗振包装填充料或者经FPS再生成型机组进一步加工成各种型材。
本实用新型的任务是以如下方式完成的:以一组平行的刀片,以一定的相等间隔设置,同样另外一组平行的刀片,也等间隔设置,每一组刀片都可分别固定在刀架上,刀架可作一维方向振动,但这两组刀架作相对振动,这两组刀架重叠使两组刀片重叠放置,奇偶数刀片差开组成一维方向切片刀具组。将切片刀具组放在待加工的FPS料的前部,FPS料后部用水平振板向FPS施加压力,这样FPS在切片刀具组的平行往复振动下,被切成片状FPS物料。用同样方法制造出另外两个方向的两组刀具组,FPS经过这两个方向的刀具组的切割后成为条状、粒状材料。
本实用新型的具体结构由以下的实施例及其附图给出。
图1是根据本实用新型提出的泡沫塑料切粒机的结构原理图。
以图1上角的坐标为参考方向详述本实施例。
刀具组的构成:以高碳钢材质或不锈钢制成宽度5-25毫米,厚度0.1±0.02毫米以及相等长度的刀片为一组,按顺序等间距排列,刀刃指向相同并平行放置,刀片两端固定在刀框架上。用相同方法制成另外一组刀片固定在另一刀框架上。这一对刀框架并列且两组刀片奇偶差开。刀框架以凸轮螺杆的机械形式和传动部分联结,使其刀框架可沿刀片延长方向作正负方向相对振动,即在这一对刀框架中的一组刀片向正方向振动时,另一组刀片向负方向振动。
以同样方法制成另外两对刀片组分别固定在两对刀框架上,这两组刀框架也可分别作相对方向振动。
经去污予处理后的FPS回收料,放在切片刀具组1和水平推板2之间,切片刀具组1上的刀片平面与XY平面平行方向放置,刀刃方向与X轴所指方向相同,刀具组两个刀架可沿+Y ()/() -Y方向做相对振动,刀框架振动频率为10-20赫兹,振幅为4-6毫米。FPS料经水平推板2向-X方向施加压力,并在刀片刀具组1的振动刀片切割下,被切割成与XY平面平行的片状,暂存在贮料箱3中。因为经过刀片刀具组1可使FPS物料切割或片状,故该刀具组称为“切片刀具组”。
切成片状的FPS物料在贮料箱3中由推板4的加压推挤到另外两与YZ平面平行放置,刀刃向上方向以Z轴所指方向相同,两刀框架沿+Y ()/() -Y方向做相对振动。片状FPS物料经过切条刀具组5的切割而成为条状物料。切粒刀具组6的刀片平面与XZ平面平行放置,刀刃向上方向以Z轴所指方向相同,两个刀框架沿+X ()/() -X方向相对振动。条状FPS物料经过切粒刀具组6的切割而成为粒状物料。最终颗粒状FPS物料落入集料箱7中;收集备用。
三组刀框架以凸轮螺杆的机械形式和传动部分联结,其动力部分安装在主机箱8内。水平推板2和推板4的推挤压力由主机箱8内的动力系统依靠传动部分提供。水平推板2与推板4有行程限位装置控制其行程。
实质上FPS物料经过推挤加压通过切片刀具组1、切条刀具组5和切粒刀具组6这一三维振动或复合刀具组的切割最终成为粒状FPS物料以供进一步地再生利用。切割加工后的FPS粒状料基本保持着加工前的FPS物料的物理特性,特别是保持着原有的发泡特性。
用本实用新型所提供的切粒机同样可以有效地切割其它塑料、橡胶和海棉等高分子发泡材料,以对于它们进行再生应用开发。
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