[发明专利]苯乙烯基树脂组合物

说明书

本发明涉及一种苯乙烯基树脂组合物，尤其涉及这样一种苯乙烯基树脂组合物，该组合物含有一种大部分具有间同立构构型的苯乙烯基树脂和一种橡胶状聚合物，它具有极好的耐热性和耐冲击性。

苯乙烯基树脂的一个缺点是耐冲击性差。广泛采用的提高其耐冲击性的方法是使苯乙烯基树脂与橡胶状聚合物（例如，HIPS树脂和ABS树脂）共聚，或使苯乙烯基树脂与橡胶状聚合物混合。

通过与橡胶状聚合物混合或上述共聚而提高了耐冲击性的苯乙烯基树脂已获得广泛的应用。但对有些用途来说，还需要具有更好的耐冲击性和耐热性的苯乙烯基树脂。

迄今所使用的苯乙烯基树脂都是通过游离基聚合而制得的，它们具有无规立构构型，而且是非晶性的。因此，其耐热性不是很好。

本发明人进行了大量的研究工作，以研制一种其物理性能明显地优于用常规方法生产的苯乙烯基树脂的苯乙烯基树脂组合物。研究结果，本发明人发现：使本发明人小组已研制成功的一种具有很高间同立构规正度的苯乙烯基树脂（日本特开第104818/1987号）与一种橡胶状聚合物混合，能获得一种具有所需要的物理性能的树脂组合物。

本发明的一个目的是提供一种具有极好的耐冲击性的苯乙烯基树脂组合物。

本发明的另一个目的是提供一种具有极好的耐冲击性的耐热性的苯乙烯基树脂组合物。

本发明的再一个目的是提供一种不仅具有极好的耐冲击性和耐热性，而且还具有极好的抗张强度和拉伸模量这一类物理性能的苯乙烯基树脂组合物。

本发明的还有一个目的是提供一种具有极好的物理性能、适合于注塑、挤塑等成型工艺的苯乙烯基树脂组合物。

本发明涉及一种以（A）大部分具有间同立构构型的苯乙烯基树脂和（B）以橡胶状聚合物作为主要组分的苯乙烯基树脂组合物。

本发明还涉及一种其主要组分除上述组分（A）和（B）外还含有无机填料作为组分（C）的苯乙烯基树脂组合物。

本发明的树脂组合物所含的主要组分为组分（A）和（B）。

组分（A）是一种大部分具有间同立构构型的苯乙烯基树脂。该大部分具有间同立构构型的苯乙烯基树脂是指在聚合物的立体结构中，作为侧链的苯基或取代的苯基交替地位于碳-碳键组成的主链的两侧。其立构规正度用碳同位素的核磁共振法（¹³C-NMR方法）进行定量测定。用¹³C-NMR方法测得的立构规正度是用互相连续地连接在一起的结构单元所占的比例表示的，这种互相连续地连接在一起的结构单元如二单元组是两个结构单元互相连接，三单元组是三个结构单元互相连接，五单元组是五个结构单元互相连接。大部分具有间同立构构型的苯乙烯基树脂在其间同立构构型中二单元组至少占75%，最好至少占85%，或五单元组（外消旋五单元组）至少占30%，最好至少占50%。该苯乙烯基树脂包括聚苯乙烯，聚（烷基苯乙烯），聚（卤代苯乙烯），聚（烷氧基苯乙烯），及它们的混合物;以及含以上述聚合物作为主要组分的共聚物。

聚（烷基苯乙烯）包括聚甲基苯乙烯，聚乙基苯乙烯，聚异丙基苯乙烯和聚叔-丁基苯乙烯。聚（卤代苯乙烯）包括聚氯苯乙烯，聚溴苯乙烯和聚氟苯乙烯。聚（烷氧基苯乙烯）包括聚甲氧基苯乙烯和聚乙氧基苯乙烯。在这些聚合物中，最适用的是聚苯乙烯、聚（对-甲基苯乙烯）、聚（间-甲基苯乙烯）、聚（对-叔丁基苯乙烯）、聚（对-氯苯乙烯）、聚（间-氯苯乙烯）、聚（对-氟苯乙烯）以及苯乙烯与对-甲基苯乙烯的共聚物。

对用于本发明的苯乙烯基树脂的分子量的要求并不严格。其重均分子量宜至少为10，000，最好至少为50，000。对分子量分布的要求也不严格，可窄可宽。

用于本发明的苯乙烯基树脂的一种制造方法是使苯乙烯基单体（与以上的苯乙烯基树脂相应的单体），在有惰性烃类溶剂存在或没有溶剂的情况下，使用含有钛化合物的催化剂和水与三烷基铝的缩合物的情况下进行聚合（日本特开第187708/1987号）。

有很多种橡胶状聚合物可用作组分（B），最好是属于下面的（Ⅰ）类、（Ⅱ）类或（Ⅲ）类的橡胶状聚合物。

（Ⅰ）类

（Ⅰ）类橡胶状聚合物是由乙烯基单体在由一种或一种以上选自丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯和含共轭二烯型双键的多官能团单体的单体聚合而得的聚合物的存在下进行聚合而制得。所述的丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯中的烷基宜含2～10个碳原子。该丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯的具体例子有丙烯酸乙酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸（2-乙基己基）酯和甲基丙烯酸正辛酯。