[其他]具有多层超导结构的电路及其制造方法无效
| 申请号: | 88102047 | 申请日: | 1988-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN88102047A | 公开(公告)日: | 1988-10-19 |
| 发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L27/18 | 分类号: | H01L27/18;H01L21/70 |
| 代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,肖春京 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 多层 超导 结构 电路 及其 制造 方法 | ||
1、一种电路包括:一个衬底,在所述衬底上制备的超导陶瓷氧化物图形和与所述超导图形相接触的非氧化膜。
2、权利要求1的电路,其中非氧化膜由耐热绝缘材料制成。
3、权利要求2的电路,其中所述材料为氮化物。
4、权利要求2的电路,其中所述材料是氮化硅、氮化铝或氮化钛。
5、权利要求2的电路,其中所述材料为碳化物。
6、权利要求2的电路,其中所述材料为碳化硅或碳化钛。
7、权利要求1的电路进一步包括一层氧化绝缘膜,在这层绝缘膜与所述超导图形之间有一层非氧化膜,以防止氧化绝缘膜与超导图形相接触。
8、权利要求8的电路,其中所述衬底为半导体衬底,在衬底中至少形成一个半导体器件。
9、权利要求9的电路,其中所述图形为超导连线。
10、权利要求1的电路,其中所述非氧化膜位于所述衬底与所述超导图形之间。
11、权利要求1的电路,其中所述非氧化膜由以碳为主要成份的材料组成。
12、权利要求12的电路,其中所述碳为类金刚石结构碳。
13、权利要求12的电路,其中所述碳为金刚石。
14、权利要求12的电路,其中所述的碳含有氢。
15、权利要求12的电路,其中所述的碳含有不高于25原子%的卤素。
16、权利要求12的电路,其中所述的碳含有不高于5原子%的氮。
17、权利要求12的电路,其中所述的碳含有不高于5原子%的三价或五价杂质。
18、权利要求1的电路,其中所述的图形由按照化学式(A1-xBx)yCuzOw所确定的超导陶瓷制成的,其中,A为从周期表Ⅲa族中选出的一种或多种元素,B为从周期表Ⅱa族中选出的一种或多种元素,X=0~1;Y=2.0~4.0;Z=1.0~4.0;W=4.0~10.0。
19、权利要求21的电路,其中所述的陶瓷定义为YBa2Cu3O6-8。
20、权利要求1的电路,其中所述的图形由按照化学式(A1-xBx)yCuzOw所确定的超导陶瓷制成,其中,A为从周期表Ⅴb族中选出的一种或多种元素,例如Bi、Sb和AS,B为从周期表Ⅱa族中选出的一种或多种元素,X=0.3~1;Y=2.0~4;Z=1.0~4.0;W=4.0~10.0。
21、一种电路包括:一个衬底,在所述的衬底上制备的超导陶瓷氧化物图形,形成与所述的超导图形相接触的非氧化膜,其特征在于:所述的绝缘膜由非氧化材料组成。
22、权利要求21的电路,其中所述的陶瓷定义为BiSrCaCuCu2Ox,Bi4Sr3Ca3Cu4Ox,Bi4SryCa3Cu4Ox(Y约为1.5)Bi4Sr4Ca2Cu4Ox或Bi2Sr3Ca2Cu2Ox。
23、权利要求1的电路,其中所述的衬底为陶瓷衬底。
24、权利要求25的电路,其中所述的超导图形直接在衬底上形成。
25、权利要求26的电路,其中所述的碳膜覆盖住所述的超导图形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





