[其他]热敏元件及其制造方法无效
| 申请号: | 87107469 | 申请日: | 1987-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN87107469A | 公开(公告)日: | 1988-07-13 |
| 发明(设计)人: | 冈正太郎;喜多纯一;九山浩树;喜利元贞 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛津制作所 |
| 主分类号: | H01L49/00 | 分类号: | H01L49/00;H01L35/00;H01L37/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 冯庚瑄 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏 元件 及其 制造 方法 | ||
1、一种热敏元件,在该热敏元件的基体上至少形成一对薄膜电极,并且至少在其中的一个薄膜电极表面上用电解法涂敷一层贵重金属黑膜。
2、权利要求第1项要求的热敏元件,该热敏元件基体为热电体。
3、权利要求第1项或第2项要求的热敏元件,其贵重金属黑膜为金黑、白金黑、钯黑或铱黑。
4、权利要求第1项要求的热敏元件,在该热敏元件基体上至少形成一对薄膜电极,并且至少在一个薄膜电极表面上涂敷贵重金属黑膜(凸部间距为2~40um,凹部深度为3~12um)。
5、一种热敏元件的制造方法的特征为:把热敏元件基体上已形成了一对薄膜电极的元件半成品浸入电解液中,在其中的一个薄膜电极上施加电解电压,用电解法涂敷贵重金属黑膜,在电解过程中不需要进行电解涂敷的另一个薄膜电极上施加与电解电压相反的电压。
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