[其他]光敏聚合膜与涂有光敏性液体底材的层压方法

说明书

本发明涉及一种在底材上层压光敏聚合膜的改进工艺方法，在底材上层压聚合膜时采用了一种光敏液体中间层。

在几篇美国专利中谈到用各种不同液体和涂装技术，通过中间液体层在底材上层压光敏材料的问题。美国专利3，629，036公布了往底材表面涂装液体粘结剂，最好是涂装一种含有少量可溶性保护剂的溶剂作为保护剂，接着涂装光敏保护膜。美国专利4，069，076公布了将有预成象图案凸纹的底材用一种溶剂型或非溶剂型溶胀剂浸渍后涂装光敏保护膜的工艺方法。美国专利4，293，635公布了用含有两性共聚体的光敏复合物涂装经乙醇水溶液一类液体浸润过的铜表面。

美国专利4，506，004公布了用两层复合涂层办法制得印刷线路板的各种实施方案。在一个实施方案中是在印刷线路板上涂装一层液态粘性光敏聚合物，排除印刷线路板表面的空气。将一层焊接屏蔽干膜临时粘贴在网格印刷框的底面并在光敏聚合层成型前贴到液体层上。在该专利的另一个实施方案中可采用非光敏成象的环氧层。

本发明旨在提供底材上层压光敏聚合膜的工艺方法，包括下述各个步骤：

（a）将光敏液体涂装到底材表面或者涂装到预制的非液态光敏聚合膜的表面，光敏液的主要组成是：至少一种常压下沸点大于100℃、含有至少一个烯基且可通过加成聚合形成高聚物的非气态烯类不饱和化合物和光敏引发剂;

（b）底材与预制的非液态光敏聚合膜通过涂装的液体进行层压，由此，层压过程中出现的过剩液体会沿着层压的底材与聚合膜的至少一个侧面挤出;

（c）光敏聚合膜和液体在光照射下曝光成象;

（d）从底材上将未曝光部位的光敏聚合膜和液体除去。

按照本发明的指导涂装的底材品种各不相同，可为刚性，或为柔性。底材或者颇为光滑，即表面十分平整，或者不平即表面有导电或非导电部位的明显凸纹。光敏聚合膜（它不是液体而通常为固体层）与底材表面的层合由于粘附性不够或由于裹入空气等缘故会出现不理想的结果。平整的底材存在这些问题，有明显凸纹的底材则更为普遍。平整的底材也会出现粗糙的表面，例如像环氧-玻璃纤维编织的绝缘芯上所涂布的铜包覆层，包覆层随玻璃纤维的不平度而起伏。有明显凸纹的底材，特别是由于表面的导电部位和非导电部位的存在而造成的凹凸，因为在许多情况下干膜不能适应表面的构型，结果很容易造成空气的裹入。通常底材有沟槽即孔穴，它们贯通底材延伸至底材反面，连通底材两面的电路。

与底材层合的光敏聚合膜可以从各种不同类型的，特别是那些已商品化的，光至抗蚀膜（photo    resist）和焊接屏蔽膜中选取，在有明显凸纹的底材上（特别是由于电路的要求而造成的凹凸）层压焊接屏蔽膜的情况下，光敏聚合膜可以较正常使用的薄些，如0.3至4.0密耳的范围，但最好是1.0至2.0密耳。通常，光敏聚合膜贴到一支撑膜上，支撑膜在层压工序后即被清除。美国专利3，469，982和美国专利4，293，635的说明书中都公布了各种膜的配方。

本发明对在层压工序中采用中间液体层的先有工艺技术作了改进。焊接屏蔽干膜直接和有明显凸纹的底材层压存在的一个问题是：膜与底材之间容易裹入空气。在层压工序中使用液体排除空气是已知的一项措施。

但是本发明由于对平整的和有明显凸纹的底材表面的效果都好，因而适用范围更广。这里光敏聚合膜和底材表面之间所用液体的类型是十分关键的。该液体除含有光敏引发剂之外，最主要的应该是一种能通过光引发聚合反应形成高聚物的化合物，而且液体的粘度应可控制。该液体应该不含有或基本上不含有像粘结剂之类的聚合物，粘结剂是光敏聚合干膜的基本成分;同时应该不含有或基本上不含有像溶剂或稀释剂之类的其它液体（光敏引发剂用的稀释剂除外）。上述化合物（在此亦称为单体）是常压下沸点高于100℃，至少有一个烯端基的非气态的烯属不饱和化合物。至少含两个烯端基的单体更好些。