[其他]外引线带的自动焊接法

权利要求书

1、将引线带与芯片组成的部件焊接到封装衬底上的一种方法，引线带具有多个电气连接到芯片上的导电指，各导电指具有一个安置在芯片末端的外引线，该引线是要焊接到封装衬底上特定的衬底引线上的，该方法的特征在于，该方法包括下列步骤：

甲.带与芯片组成的部件设有一个带外座圈部分，覆盖并附着在带外引线的外端部起约束各外引线使其不动的作用；

乙.将带与半导体芯片部件安置在衬底上，使各带的外引线与适当的封装衬底引线对齐；

丙.将外座圈压焊接到衬底上，以便对对齐了的部件带外引线的运动起约束作用。

2、根据权利要求1的方法，其特征在于，外座圈系焊接到衬底上，方法是在至少一选择部位上在带外圈与衬底之间涂上粘性物质。

3、根据权利要求2的方法，其特征在于，粘性物质是个焊剂，所述焊剂在第一种温度下是硬的，在高于第一种温度的温度下是粘稠的，带外座圈系按下列步骤焊接到衬底上：

甲.往衬底上准备将外座圈安置在衬底上的至少一个位置涂上加热到第二温度的焊剂沉积物;

乙.将所述衬底加热到所述第二温度，使所述焊剂变得粘稠;

丙.将带与芯片组成的部件安置就位，使带的外引线与适当的封装引线对齐，且外座圈安置在焊剂沉积物上;

丁.将所述衬底冷却至所述第一温度，使焊剂固化，从而使带与芯片组成的部件焊接到衬底上。

4、根据权利要求2的方法，其特征在于，所选择的在所述带外座圈与封装衬底之间涂敷所述焊剂的部位没有封装衬底引线和带外引线。

5、根据权利要求4的方法，其特征在于，所述外座圈呈多角形，带外部引线距具有若干个拐角的多角形的各角一段距离，且所述多角形的至少一个拐角安置在焊剂沉积物中。

6、根据权利要求3的方法，其特征在于，所述焊剂是已除去溶剂的树脂膏焊剂。

7、一种将半导体芯片电气连接到封装衬底的的引线带段，该引线带具有多个导电指，用以将半导体芯片上的焊接点连接到封装衬底上的衬底引线，其特征在于，该引线带段包括：

甲.各导电指具有一个内引线和一个外引线，外引线用以焊接到半导体芯片的焊接点，外引线末端距内引线一段距离配置，用以焊接到衬底引线上;

乙.一个内座圈，覆盖在所述导电指上，介于所述内引线和外引线之间，所述座圈具有一个小孔，用以接收半导体芯片，所述内引线延伸入所述中心小孔中;和

丙.一个约束装置，用以约束各个外引线的运动。

8、根据权利要求7的引线带段，其特征在于，所述约束装置包括为所述带提供的一个外座圈，覆盖在该外引线端上，距所述内座圈一段距离。

9、根据权利要求9的带段，其特征在于，所述外座圈上至少有一个没有外部引线的部位。

10、根据权利要求7的带段，其特征在于，多个引线带段结合在一起形成一个带，所述带适宜用自动焊接机将半导体芯片焊接到各带段上。

11、根据权利要求7的引线带段，其特征在于，所述外引线固定装置适宜焊接到封装衬底上。

12、根据权利要求8的引线段，其特征在于，所述外座圈呈多角形，具有多个拐角。

13、根据权利要求12的引线段，其特征在于，所述外引线距所述外座圈的至少一个拐角一段距离。