[其他]整体式热导管组件

权利要求书

1、为电子元件用的一个整体式热导管组件，电子元件中至少有一个被装在一基底上，该元件具有一个离开基底表面的上表面，其特征在于所说组件包括：

a.一个在电子元件上方以密封方式附接到基底上的冷凝盖，以界定一个围绕电子元件的密封小室；

b.一个位于所说冷凝盖顶部下方且与电子元件的上表面离开的冷凝表面，所说表面且有多个有沟槽的部分延伸越过该冷凝表面；以及

c.分量充足的二相、非腐蚀性电介质工作流体具有一个保持在所说小室里面的低粘度、高表面张力的液相部分，以便在电子元件的上表面和所说冷凝表面之间维持一层液态工作流体的薄膜。

2、根据权利要求1的整体式热导管组件，其特征在于，其中的沟槽被垂直的侧壁分开，和形成所说冷凝表面的侧壁底部与电子元件离开。

3、根据权利要求1的整体式热导管组件，其特征在于，其中每个沟槽都有一半圆截面的顶部。

4、根据权利要求1的整体式热导管组件，其特征在于，其中的沟槽由至少一个与之交叉的沟槽连通。

5、根据权利要求1的整体式热导管组件，其特征在于，其中的冷凝盖与一个散热装置相接。

6、根据权利要求5的整体式热导管组件，其特征在于，其中的冷凝盖配置有至少一个外散热片，所说的散热片用作散热装置。

7、根据权利要求5的整体式热导管组件，其特征在于，其中的冷凝盖通过将一冷却板紧固在冷凝盖顶而连接到散热装置。

8、为电子元件用的一个整体式热导管组件，电子元件中至少有一个被装在一基底上，该元件具有一个与基底表面相离开的上表面，其特征在于所说的组件包括：

a.一个在电子元件上方以密封方式附接于基底的冷凝盖，以便界定一个围绕电子元件的密封小室;

b.一个位于所说冷凝盖顶部下方且与电子元件的上表面离开的冷凝表面，所说表面具有多个有槽沟的部分延伸越过冷凝表面;

c.一个在所说小室中的多孔性吸液心位于该电子元件的顶部和所说冷凝表面之间;以及

d.分量充足的二相、非腐蚀性电介质工作流体具有一个保持在所说小室里的低粘度、高表面张力的液相部分，故所说多孔性吸液心浸渍以工作流体的液相部分，以便在电子元件的上表面附近维持一层液态工作流体的薄膜。

9、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中的吸液心是由多层纤维材料组成的。

10、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中的吸液心是由若干层的聚酯织物构成的。

11、根据权利要求9的整体式热导管组件，其特征在于，其中的吸液心是由编织的纤维材料组成的，且与电子元件接触的层较离开电子元件的其它层有较大的网目。

12、根据权利要求9的整体式热导管组件，其特征在于，其中的吸液心是由编织的纤维材料组成的，且与冷凝表面沟槽接触的层较离开冷凝表面沟槽的诸层有较粗的网目。

13、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中的电子元件配置有一带槽的上表面与吸液心接触。

14、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中的沟槽由垂直的侧壁分开，侧壁底部形成离开电子元件的冷凝表面。

15、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，每个沟槽都有一个半圆截面的顶部。

16、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中的沟槽由至少一个与之交叉的沟槽连通。

17、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中一个具有一带槽的上表面的蒸发盖被附接到电子元件的顶部，所说有槽的上表面的顶部与所说吸液心接触。

18、根据权利要求8的整体式热导管组件，其特征在于，其中的冷凝盖被连接到一个散装置。

19、根据权利要求18的整体式热导管组件，其特征在于，其中的冷凝盖配置有至少一个外部的散热片，所说散热片用作一个散热装置。

20、根据权利要求18的整体式热导管组件，其特征在于，其中的冷凝盖通过将一冷却板紧固到该冷凝盖的顶部而连接到散热装置。