[发明专利]一种自生耗损研磨方法

权利要求书

1、一种研磨碳化硅成亚微米级粉末的自生耗损研磨方法，它包括：

a)在有碳化硅研磨介质存在的条件下，用无杂质的高能自生耗损研磨机将平均粒度介于1和200微米的碳化硅稀浆料研磨足够时间，得到比表面至少为5平方米/克的粉末，研磨介质纯度高，其平均粒度小于4毫米；

b)除去研磨过程中产生的热；

c)进一步处理所得到的研磨材料，使其平均粒度小于1微米，成品粉末中97%以上的颗粒小于5微米。

2、根据权利要求1的方法，其中，经工序a）处理后，至少90%的粉末颗粒减小至粒度为1微米以下，进料与研磨介质是同种材料。

3、根据权利要求1的方法，其中，经工序c）处理后，98.5%以上的粉末颗粒小于5微米。

4、根据权利要求1的方法，其中，来自工序a）的研磨过的材料在工序c）中经振动研磨进一步处理，以进一步研磨物料中的较大颗粒。

5、根据权利要求4的方法，其中振动研磨在含有碳化硅圆柱形颗粒的振动研磨机中进行2到8小时，颗粒的最大尺寸从0.5到5厘米，圆柱体直径为其长度的0.3到4倍。

6、根据权利要求1的方法，其中来自工序a）的研磨过的物料经液体沉降法进一步处理，以去除较大的颗粒。

7、根据权利要求1的方法，其中成品粉末的平均粒度为0.5到0.9微米。

8、根据权利要求1的方法，其中研磨机的内表面和研磨机内的搅动器均有耐磨材料涂层，涂层材料可选用聚氨基甲酸乙酯，天然橡胶和合成橡胶。

9、根据权利要求1的方法，其中稀浆中的液体是水，稀浆中含固体约30到65%（重量）。

10、根据权利要求1的方法，其中研磨时间为2到10小时。

11、根据权利要求1的方法，其中研磨过程中产生的热，由稀浆，经热交换器循环而去除。

12、根据权利要求8的方法，其中搅动器的叶片端速率约在7.5米/秒以上。

13、根据权利要求1的方法，其中进料粉末含金属杂质小于800ppm。

14、根据权利要求1的方法，其中稀浆中的液体包括水。

15、根据权利要求14的方法，其中液体包括HF，其浓度足够使pH达3到4。

16、按照权利要求1的方法，制造的成品碳化硅粉末。

17、按照权利要求2的方法，制造的成品碳化硅粉末。

18、按照权利要求3的方法，制造的成品碳化硅粉末。

19、按照权利要求4的方法，制造的成品碳化硅粉末。

20、按照权利要求5的方法，制造的成品碳化硅粉末。

21、按照权利要求6的方法，制造的成品碳化硅粉末。

22、按照权利要求7的方法，制造的成品碳化硅粉末。

23、按照权利要求8的方法，制造的成品碳化硅粉末。

24、按照权利要求9的方法，制造的成品碳化硅粉末。

25、按照权利要求10的方法，制造的成品碳化硅粉末。

26、按照权利要求11的方法，制造的成品碳化硅粉末。

27、按照权利要求12的方法，制造的成品碳化硅粉末。

28、按照权利要求14的方法，制造的成品碳化硅粉末。

29、按照权利要求15的方法，制造的成品碳化硅粉末。

30、根据权利要求16的粉末，其中成品碳化硅粉末的平均粒度小于1微米，97%以上的颗粒小于5微米，比表面大于9平方米/克，在15000磅/平方英寸压力及有3.4%聚乙二醇200存在的条件下，压实密度大于1.84克/立方厘米。

31、根据权利要求16的粉末，其中成品碳化硅粉末的纯度至少与进料粉末一样纯。

32、根据权利要求31的粉末，其中金属杂质含量少于800ppm。