[其他]耐银焊脆裂封接合金无效
| 申请号： | 87101657 | 申请日： | 1987-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN87101657A | 公开（公告）日： | 1988-11-30 |
| 发明（设计）人： | 马莒生;林英雄;北田景朗 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C22C38/10 | 分类号： | C22C38/10 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 丁英烈,白怡 |
| 地址： | 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐银焊脆裂封 接合 | ||
【权利要求书】：
1、一种耐银焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金，其特征在于成分为：Ni25～35重量%、Co13～20重量%，并添加B0.001～0.015重量%，其余为Fe及不可避免的不纯物；
2、根据权利要求1所述的封接合金，其特征在于再添加Ti、Zr、Nb、RE、Y中的至少一种元素，其含量为0.005～0.20重量%。
3、一种耐银焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金，其特征在于成分为：Ni25～35重量%、Co13～20重量%，并添加Nb0.05～0.30重量%，其余为Fe及不可避免的不纯物。
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