[发明专利]阴极射线管及其制造方法无效
| 申请号: | 87101282.0 | 申请日: | 1987-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN1011748B | 公开(公告)日: | 1991-02-20 |
| 发明(设计)人: | 松田秀三;伊藤武夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | H01J29/86 | 分类号: | H01J29/86;H01J9/24;H01J31/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 刘建国 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阴极射线管 及其 制造 方法 | ||
1、一种在其前面板的外表面上有防电荷膜的阴极射线管,其特征在于该防电荷膜由主要是二氧化硅和从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种平均粒径最大为0.01微米的金属颗粒组成。
2、根据权利要求1的阴极射线管,其特征在于防电荷膜中金属颗粒的重量比在0.01%到5.0%之间。
3、一种制造在其前面板的外表面上有防电荷膜的阴极射线管的方法,其特征在于制造步骤包括:
在含有二氧化硅和从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种金属的化合物的成膜材料溶液中,加入还原该金属化合物的物质;
通过在成膜材料溶液中弥散平均粒径最大为0.01微米的金属细颗粒,产生胶体溶液或溶液;
用所述胶体溶液或溶液涂在前面板的外表面,并使其干燥形成防电荷膜。
4、一种制造在其前面板的外表面上有防电荷膜的阴极射线管的方法,其特征在于制造步骤包括:
在含有二氧化硅和从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种金属的化合物的成膜材料溶液中,加入还原该金属化合物的物质;
通过在成膜材料溶液中弥散平均粒径最大为0.01微米的金属细颗粒,产生胶体溶液或溶液;
用所述胶体溶液或溶液涂在前面板的外表面,并使其干燥形成防电荷膜,以及
加热所述膜形成防电荷膜。
5、一种制造在其前面板的外表面上有防电荷膜的阴极射线管的方法,其特征在于制造步骤包括;
用还原从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种金属的化合物的物质在前面板外表面上形成涂层;
在所述涂层上涂覆含有二氧化硅和从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种金属的化合物的成膜材料溶液;
通过用所述还原物质还原所述金属化合物,在成膜材料溶液中弥散平均粒径最大为0.01微米的金属细颗粒;
干燥所述涂层,形成防电荷膜。
6、一种制造在其前面板的外表面上有防电荷膜的阴极射线管的方法,其特征在于制造步骤包括:
用还原从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种金属的化合物的物质在前面板外表面上形成涂层;
在所述涂层上涂覆含有二氧化硅和从钯、锡、铂、银、金中选出的至少一种金属的化合物的成膜材料溶液;
通过用所述还原物质还原所述金属化合物,在成膜材料溶液中弥散平均粒径最大为0.01微米的金属细颗粒;
干燥所述涂层,形成防电荷膜;以及
加热所述涂层形成防电荷膜。
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