[发明专利]铁硅铝合金磁膜及其制造方法和用途无效

专利信息
申请号: 86106790.8 申请日: 1986-10-07
公开(公告)号: CN1006831B 公开(公告)日: 1990-02-14
发明(设计)人: 斋藤和宏;森泰一 申请(专利权)人: 日本矿业株式会社
主分类号: H01F10/14 分类号: H01F10/14;H01F10/26;H01F41/18;G11B5/31
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 王以华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 及其 制造 方法 用途
【权利要求书】:

1、一种铁硅铝合金磁膜,由基片以及在基片上形成的铁硅铝合金膜构成,所述基片的热膨胀系数为100~135×10-7-1,其特征在于所述铁硅铝合金膜的热膨胀系数为110~170×10-7-1,所述合金膜中的含氩量在0.01~0.3%重量比的范围内。

2、权利要求1所述的铁硅铝合金磁膜,其特征在于:基片为结晶玻璃,铁硅铝合金磁膜的组成为83~94%重量比的铁、4~11%重量比的硅以及2~6%重量比的铝。

3、权利要求1所述铁硅铝合金磁膜的制造方法,其特征在于使用直流溅射装置在基片上施加射频偏置,在基片上淀积一层铁硅铝合金膜,对测射后的铁硅铝合金磁膜在450℃800℃的条件下进行热处理。

4、权利要求1所述的铁硅铝合金磁膜用于薄膜叠层磁头,它包括两个相对的基片以及交替叠层在其间的铁硅铝合金膜和非磁性绝缘膜,其特征在于:上述基片的热膨胀系数为100~135×10-7-1,上述铁硅铝合金膜的热膨胀系数为110~170×10-7-1,上述合金膜中的含氩量在0.01~0.3%重量比的范围内。

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