[发明专利]物品的钎焊装置无效

专利信息
申请号: 86104969.1 申请日: 1986-07-30
公开(公告)号: CN1004680B 公开(公告)日: 1989-07-05
发明(设计)人: 近藤权士 申请(专利权)人: 近藤权士
主分类号: B23K3/04 分类号: B23K3/04
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 叶凯东
地址: 日本东京大田区下丸子*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 物品 钎焊 装置
【说明书】:

本发明是有关以加热的液态的热转移液的蒸汽作为载热体,来对钎焊物品的钎接剂进行熔化的物品的钎焊装置。

一般把物品进行钎焊是采用烙铁等以电热加热后的加热固体、液体或气态的传热物质,或者是利用具有热能的光线等使热能转移到钎接剂里进行加热,把钎接剂熔化为流体并通过钎接剂的热能,使物品的钎接部分的温度上升到适于钎接的温度后、冷却而进行钎接。

在上述的钎接方法中,例如图4是表示专利公开公报昭53-40934号公开的现有的物品的钎接方法之装置的侧剖面图。1是容器、2是加热线圈、3是冷却线圈、4是氟系的热转移液、名称为氟利昂E5,是由E.I杜邦公司销售的氟化聚氧丙稀。该热转移液4是被装至容器1里的图示的位置,由加热线圈2对其加热至沸点并保持其温度。由沸腾的热转移液4加热产生的蒸汽4a大致充满到如一点划线5所示的冷却线圈3的水平位置,蒸汽4a就在冷却线圈3的位置受到冷凝、变成液体再转回容器1的下部。6是印刷电路板,7是保持上述印刷电路板6的支持器、8是粘合在上述印刷电路板6的电子零件等的芯片零件,9是钎焊膏即在粉状的钎料里混合了浆糊的糊状的钎接剂,事先被涂抹在印刷电路6的上面和芯片零件8的下面。还有,所用的热转移液4的沸点高于钎焊膏9的熔点。

就这样使热转移液4沸腾成为蒸汽4a,以具有热能的蒸汽4a作为载热体使钎焊膏9熔化,接着把支持器7向上提升,在冷却线圈3及空气中使之冷却凝固,从而使印刷电路板6和芯片零件8钎接在一起。

然而,作为现有的物品的钎焊方法是把热转移液4连续以蒸汽的状态进行使用,所以就不可避免会从容器1的开口部逸出。而且价昂的热转移液4的消耗很厉害,所以有经济损失大的缺点。

还有,从热转移液4的液体表面至所需高度的上方空间部,根据要进行钎接的印刷电路板6和芯片零件8的大小而定为滞留蒸汽4a的蒸汽保留层A,该蒸汽保留层A的上方是蒸汽4a和容器1外的空气混合在一起的蒸汽凝结层B。

通常,由于热转移液4的价格很高,所以在蒸汽凝结层B里通过冷却线圈3把蒸汽4a凝缩液化,再作为热转移液4贮存在容器1里。

这样一来,容器1内部的蒸汽保留层A和蒸汽凝结层B必须具有对于热的条件来说是相反的性能。

也就是说,蒸汽保留层A是必须能在短时间内达到钎焊膏9之钎接剂的熔化温度,而在蒸汽凝结层B则必须能使蒸汽4a凝结液化。为此,在蒸汽保留层A需要的是高温,而在蒸汽凝结层B需要的则是低温,但是在现有的装置里,在容器1内,由于热的移动要在蒸汽保留层A和蒸汽凝结层B之间进行,所以存在有热能损失大的缺点。

图5是表示为连续进行上述钎接所用的现有的汽相钎焊式的钎焊装置的侧剖面图。31是印刷电路板、32是电阻器、电容器等的芯片零件、33是钎焊膏、34是载送上述印刷电路板31的传送带、35是表示整体的汽相钎焊式的钎焊装置。36是上述钎焊装置的加热槽、37是具有高于上述钎焊膏33的熔点的沸点的氟系热转移液,如使用的氟洛里纳特(住友三M股份有限公司的商标名)的氟系惰性液体。38是加热上述热转移液37的加热器、39为加热产生的蒸汽、40是上述印刷电路板31的送入口、41是钎焊过的印刷电路板31的送出口、42是以管子形成用来凝结冷却上述蒸汽39的冷却器、43是上述热转移液37产生蒸汽39的开口部。

现有的钎焊装置35的构成如上所述,热转移液37通过加热器38沸腾变成蒸汽39上升至开口部43,以具有的热能的蒸汽39作为载热体,使由传送带34从送入口送入的印刷电路板31的钎焊膏33熔化,接着把印刷电路板31从送出口41送出,通过在空气中让钎焊膏33冷却凝固来使芯片零件32钎接在印刷电路板31上。还有,蒸汽39是在冷却器42进行冷凝,化为液体,再滴下到热转移液37而被回收。

但是,在现有的钎焊装置35里,蒸汽39的气体介质必须被生成至包围载置在输送带上的印刷电路板31和芯片零件32的高度,而要使蒸汽39达到此高度则需要使用大量的热转移液37。

还有,由于热转移液37的价格很高,要使用大量的热转移液37就会使产品的制造成本上升而很不经济。因此,与加热槽36的热转移液37上部的开口部43的大小相比,所要钎焊的印刷电路板非常小,或者在断续使用的情况下,为加热印刷电路板而利用的蒸汽39的量就很少,大部份的蒸汽39就不被利用来加热,而是被冷却器42冷却凝结掉,所以在这种情形下也会使对于印刷电路板31的热转移液37的使用量和热转移液37的热能的使用量变多,也就会产生使印刷电路板31的制造成本上升等问题。

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