[其他]印刷电路的退耦构成和方法

权利要求书

1、一种组合式的印刷电路板，它有着一组导电路径；在所说的电路板的一个表面上的一组导电性安装焊点，所说的焊点与所说的焊点中选定的一个有着电传导关系；包括有许多安装在所说的电路板上的内部电路装置的一个集成电路芯片组件，所说的组件包括一个绝缘外壳和相应的引出元件，所说的引出元件通过所说的外壳伸出并延伸到外壳的下表面之下的一个位置，所说的引出元件还电气地和机械地固定于所说的电路板的所说的焊点中选定的一个焊点上，按照所说的引出元件和焊点的连接条件，所说的外壳的所说表面置于与所说的电路板的所说表面相隔一定的间距，所说的电路板包括至少一对安装焊点，这些安装焊点置于所说的集成电路组件的所说下表面和所说的电路板的所说表面之间的空间中，在所说的电路板上的导体装置离开所说的表面把所说的焊点对与所说的其余焊点中选定的一个作电气连接；以及有着一对外露接线端的多层陶瓷电容，该接线端的间隔相应于所说的焊点对的间隔，所说的多层陶瓷电容置于所说的电路板和所说的外壳的所说下表面之间的空间中，所说的多层陶瓷电容的所说的每一个接线端被电气地和机械地连到所说的焊点对的一个相应焊点。

2、根据权利要求1的组件，其中，所说的外壳的下表面包括一个向上延伸的槽，而所说的多层陶瓷电容至少部分地置于所说的槽当中。

3、根据权利要求1的装置，其中，所说的多层陶瓷电容的上表面按照与所说的外壳的所说下表面最靠近的空间热交换关系放置。

4、根据权利要求1的装置，其中，所说的多层陶瓷电容按照与所说的集成电路组件的热交换关系在所说的组件和所说的电路板之间的空间中放置所说的多层陶瓷电容器，而构成所说的多层陶瓷电容的陶瓷材料的介电常数在正常的工作温度范围内具有最大值，此工作温度范围是出现于所说的印刷电路板的所说表面和所说的集成电路组件的下表面之间。

5、使得安装在最靠近印刷电路板的集成电路器件电源端的多层陶瓷电容达到最大的有效脉冲抑制效果的方法包括以下步骤：确定在所说的集成电路器件的下表面和所说的印刷电路板上表面之间的空间处的平均正常工作温度范围;提供一个有着陶瓷介电成分的多层陶瓷电容，该介电材料的介电常数在所说的正常工作温度范围内有着最大值;把所说的多层陶瓷电容的接线端接到印刷电路板表面上的接点上;以及随后按照对所说的多层陶瓷电容的附加的空间热交换关系来把集成电路器件固定在印刷电路板之上，而所说的集成电路器件的电源端连接到所说的电路板上的与所说的多层陶瓷电容成并联的接点上。